上海瞻馳光電科技有限公司是一家以半導(dǎo)體事業(yè)為核心經(jīng)營內(nèi)容的技術(shù)型、國際化商貿(mào)公司。總部設(shè)于日本大阪，在中國香港、上海、北京設(shè)有分公司及售后服務(wù)中心。公司一貫秉持“誠信，專業(yè)，改善”的經(jīng)營理念，專注于化合物半導(dǎo)體，功率器件，傳感器，先進(jìn)封裝四大領(lǐng)域，可提供光通信芯片，射頻芯片，IGBT，MEMS，CMOS 圖像傳感器，TSV 封裝等工藝設(shè)備解決方案。

上海瞻馳光電科技有限公司與日本多家著名半導(dǎo)體設(shè)備廠商合作，共同致力于服務(wù)中國的半導(dǎo)體客戶，具有深厚的行業(yè)背景和技術(shù)實(shí)力。可為中國的生產(chǎn)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和高校提供包括設(shè)備、材料、生產(chǎn)工藝等多方面的技術(shù)支持。

主要產(chǎn)品:

材料制程：

Edge Grinder,Edge Polisher,Edge Profile,Single/Double Side Lapper&Polisher,Wet Etch

芯片制程：

CMP,Dry Etch,PVD,CVD,Implanter,Asher,RTP,LD Chip Prober,IGBT Tester

封裝制程：

Grinder,Taper/De-Taper,Wafer Mounter,Dicing saw,Laser saw,Diamond Scriber,Cleaver,Breaker,Wafer

Die Expander,Auto Molding,DAF/BG/DC Tape

解決方案：

光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴(kuò)膜、測試分選、外觀檢查方案

射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案

IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案

MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴(kuò)膜方案

CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測方案

TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時(shí)鍵合、減薄、CMP、晶圓級(jí)塑封方案