深圳市振鑫業(yè)自動化有限公司成立于2008年，公司總部位于中國深圳市，一直堅持“科技創(chuàng)新、質量*一”的管理信念，
　             　我們正逐步成為國內較具專業(yè)性的芯片返修方案提供商，通過整體化服務和度身定制的設計方案，為產品樹立非凡的創(chuàng)新性和*特性，提高產品品質及設計附加**，從而全面提升企業(yè)品牌形象與市場競爭能力。
　　我們時刻都在關注較*的產品解決方案，包括一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除膠，BGA植球，BGA測試，
FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板，去錫整平整腳，成型，測試和流行趨勢，新材料的使用和較新的處理工藝等，
這使得我們設計出差異化的產品。通過對市場敏銳的洞察去把握消費者的心理需求，從而使我們量產的產品具有引導的能力。
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　　我們一直追求專業(yè)化發(fā)展道路，始終秉持“質量*一，客戶至上，始終掌握**精密的**技術，
精湛的生產制造工藝和產品質量控制，用我們的專業(yè)化服務幫助客戶設計較高的**