成都富升電子科技有限公司成立于 2016 年，地址位于：成都市高新西區天彩路98號A區4層，擁有2000平米10萬級凈化間，主營業務范圍電子產品研發，試制、SMT貼片、銷售、焊接CCGA、BGA、LGA、QFP等器件及返修:芯片成型，壓接、三防，鉗線裝，微組裝、系統集成以及相關工藝技術咨詢等*服務，專門承接各種樣品及中、小批量電子產品來料加工服務以及OEM和ODM生產、半成品調試、成品組裝的高質量供應商。是一家專注于高可靠電子裝聯制造與技術服務的**企業。公司主要從事SMT貼片、高可靠PCB組裝、PCBA制造、精密微組裝、整機裝配及電子裝聯配套服務，為科研院所、電子通信、航空航天、雷達系統、工業控制及裝備制造等領域提供產品試制、小批量生產及批量制造服務。公司長期圍繞高可靠PCBA制造開展技術積累，建立了符合行業要求的生產管理體系，生產過程執行GJB9001C質量管理要求及相關電子裝聯工藝標準，建有EPA防靜電生產車間，從元器件入廠、SMT貼裝、插件焊接、整機裝配、檢測驗證到產品交付實行規范化管理，滿足高可靠電子產品制造需求。公司具備01005微型器件貼裝、BGA植球、CCGA、LGA、QFP等封裝器件焊接及返修能力，同時可開展金絲、鋁絲鍵合、COB芯片邦定、MCM多芯片組件裝配、高密度微組裝等工藝，并提供三防涂覆、密封灌封、線纜壓接互連、整機裝配、半成品調試、系統集成及工藝技術支持等配套服務。質量管理方面，公司建立了產品追溯體系，元器件按照產品要求進行篩選，并結合實際應用開展高低溫循環、溫度沖擊、振動沖擊等環境試驗。生產過程中配備X-Ray無損檢測、AOI自動光學檢測、飛針測試等檢測設備，對焊點質量、貼裝質量、電性能及裝配質量進行檢驗，落實首件檢驗、過程檢驗及批次追溯管理，確保產品制造過程規范有序。經過多年發展，公司已**GJB9001C-2017質量管理體系認證、GB/T19001-2016質量管理體系認證，并具備航空領域ASP認證、保密管理體系及產品追溯管理能力，先后獲得國家**企業等資質與榮譽。依托持續積累的制造經驗，公司長期服務于科研院所、高校及電子制造企業，在航空航天、電子通信、雷達系統、伺服控制、工業控制、高密度板卡及高可靠PCBA制造等領域積累了豐富經驗，與多家科研單位及電子制造企業保持合作。截至目前，公司已完成上千批次高可靠、高密度PCBA產品制造，涵蓋科研試制、產品驗證及批量生產等項目。公司持續完善工藝能力、質量管理和交付能力，不斷提升高密度、**電子裝聯制造水平，圍繞SMT電裝服務、SMT三防服務、高可靠PCB組裝、通信板卡組裝、精密微組裝、高密度板卡貼裝及整機裝配等業務，為電子通信、航空航天、工業控制、科研單位及裝備制造等領域提供電子裝聯制造服務。