北京華奧復興科技有限公司（HOARE）創立于 2017 年，是國家級高新技術企業、專精特新中小企業，專注半導體微組裝真空封裝焊接設備研發制造，同時提供配套封裝工藝技術服務。公司研發總部設立于北京，生產基地布局河北固安衛星導航產業園，建有 4600㎡生產場地與 800㎡百級 / 千級潔凈實驗室。
公司組建深耕微電子封裝領域的專業技術團隊，擁有數十項自主知識產權專利。核心產品覆蓋高真空共晶焊接爐、熱激活真空焊接設備、自動平行封焊機、臺式自動固晶機、激光視覺開蓋機、吸氣劑電激活臺等微組裝專用裝備；同時提供半導體器件封裝代工、工藝方案開發、自動化產線定制、試樣測試、技術培訓一站式解決方案。
產品廣泛應用于紅外探測器、激光器、射頻微波器件、功率半導體、慣性器件等領域，服務國內各大科研院所、光電企業與高端制造單位，持續推進高端微組裝封裝設備國產化，致力為光電與半導體行業提供穩定可靠的國產化封裝裝備與工藝支撐。