北京日月威團隊創建于 2018 年，國家科技02專項先進封裝設備研發團隊，企業坐落于北京市高校孵化產業園 —— 山河灣谷創新區，是國家高新技術企業、北京市中小型科技型企業。公司深耕半導體精密裝備研發制造領域，核心技術來源于北京工業大學高端半導體裝備研究所，與中電科、中科院半導體所、微電子所、光機所、哈工大、南理工、南京信息工程大學等科研院所開展深度合作，依托國內頂級半導體封裝專業高校科研優勢，聯合推進技術轉化、共同研發創新產品，持續賦能企業產品迭代與核心競爭力提升。企業研發實力雄厚，研發團隊中研究生及以上學歷人員占比超過60%，核心研發工程師均出身國內頭部知名半導體裝備企業，擁有十余年倒裝貼片、超聲波掃描設備研發制造與實操工藝積淀。目前企業已累計申報獲批十余項發明專利與軟件著作權，技術底蘊扎實。

     主營產品涵蓋半自動、手動全系列亞微米級共晶貼片機/熱壓鍵合機/晶圓級倒裝鍵合機和超聲波掃描顯微鏡，攻克了高精度對準精度、芯片到晶圓、大壓力、溫度均一性、Tilt焊接平行度控制等核心技術，適用于各類微組裝、返修臺、先進封裝TCB、倒裝焊、混合鍵合HB、共晶焊、熱超聲焊、點膠等貼片鍵合工藝，在光電、先進封裝、新型顯示、先進傳感器及微組裝等領域的實驗室、科研、中小批量生產中應用。可根據行業差異化需求，提供各類專用自動化設備定制化研發生產服務。

     公司始終恪守 “專業鑄就品質，創新引領未來” 的經營理念，立足產學研融合發展之路，立志打造半導體設備領域專精特新、小而美標桿企業。企業堅持以市場為導向、以技術創新為核心驅動力，嚴控產品品質，用心深耕客戶服務，凝心聚力深耕半導體裝備賽道，攜手行業同仁共創產業新未來！