走進佩林科技，深圳市佩林科技有限公司是一家專注于半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋焊線機、固晶機、編帶機等半導(dǎo)體封裝設(shè)備的*與制造。公司依托深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，為消費電子、汽車電子、光電器件等領(lǐng)域客戶提供穩(wěn)定的封裝設(shè)備解決方案，產(chǎn)品不僅覆蓋國內(nèi)主流半導(dǎo)體制造基地，還出口至東南亞、歐洲等海外市場，助力**客戶提升封裝工藝效率與產(chǎn)品良率。企業(yè)始終堅持 “技術(shù)驅(qū)動、品質(zhì)為先” 的理念，以*突破行業(yè)技術(shù)壁壘，致力于成為國內(nèi)、**的半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商。

二、發(fā)展歷程

發(fā)展歷程時間	主要事件
2014 年	深圳市佩林科技有限公司正式成立，聚焦半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)
2015 年	*的 AB383 焊線機實現(xiàn)量產(chǎn)，進入國內(nèi)消費電子封裝市場
2018 年	獲評 “國家**企業(yè)”，研發(fā)中心投入使用，技術(shù)突破 50 項
2020 年	海外業(yè)務(wù)啟動，產(chǎn)品出口至東南亞地區(qū)，拓展**化布局
2022 年	推出固晶機系列產(chǎn)品，進入汽車電子封裝設(shè)備賽道
2023 年	建成行業(yè)的智能化生產(chǎn)車間，產(chǎn)能**。