廣州市雅威科技有限公司
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Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括: 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、
Ablestick(美國國民淀粉化學公司另一子公司)的Ablebond、Ablefilm系列
德國瓦克(wacker)有機硅材料制造商之一.
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周炳林先生
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