文件名稱		 工藝加工能力參數(shù)附表  							
									
項目	序號	項目				工藝能力參數(shù)			備注
						低難度（正常工藝）	中難度（工藝控制或策劃）僅限樣板	高難度（非常規(guī)評審）	
產(chǎn)品類型	1	多層板層數(shù)				3層≤層數(shù)≤8層	10層≤層數(shù)＜16層	≥16層	
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	2	盲埋孔				盲埋孔次數(shù)為1次	同一層盲埋孔次數(shù)為2次	同一層盲埋孔次數(shù)大于等于3次(不含盤中孔)	2,8,21三條中難度同時存在，列為高難度產(chǎn)品
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	3	HDI				1階HDI工藝	超出此范圍的需要非常規(guī)	超出此范圍的需要非常規(guī)	
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	4	表面鍍層				噴錫（+金手指）、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金（+金手指）、OSP（+金手指），沉銀（+金手指）、沉錫	局部厚金（長短金手指、分段金手指工藝）	超出此范圍的需要非常規(guī)	局部厚金金厚鎳厚要求參照鍍層厚度的要求
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	5	板材				FR-4；聚四氟乙烯；Rogers4350+FR-4混壓（P片為普通生益P片和ROGERS 4403）	超出此范圍的需要非常規(guī)	超出此范圍的需要非常規(guī)	
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	6	半固化片				普通（1080、3313、2116、1506、7628）	1080TG170、2116TG170	超出此范圍的需要非常規(guī)	
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鉆孔	7	鉆刀直徑	數(shù)控鉆			0.2mm≤刀徑≤6.0mm	6.0mm以上±0.1mm≤孔徑公差；孔徑為0.15mm且板厚小于等于0.6mm	6.0mm以上孔徑公差小于±-0.1mm超出此范圍的需要非常規(guī)	6.0mm以上采用數(shù)控銑加工
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			激光鉆孔			0.1mm	超出此范圍的需要非常規(guī)	超出此范圍的需要非常規(guī)	
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	8	厚徑比				厚徑比＜10	10≤厚徑比≤12	厚徑比＞12	2,8,21三條中難度同時存在，列為高難度產(chǎn)品
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	9	沉孔	孔徑			3.0mm≤孔徑≤6.5mm		超出此范圍的需要非常規(guī)	
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			角度			90°		超出此范圍的需要非常規(guī)	
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	10	孔位公差				±0.1mm	±0.075mm	±0.05mm	
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	11	孔徑公差	PTH			≥±0.1mm或者客戶無要求	±0.05≤孔徑公差＜±0.1mm	＜±0.05mm	6.0mm以上金屬化孔徑公差參考序號7的要求
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			NPTH			≥±0.075mm	±0.05≤孔徑公差＜±0.075mm	＜±0.05mm	
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	12	孔到孔間距				≥8MIL	6≤孔與孔間距≤8	＜6mil	
圖形轉(zhuǎn)移	13	內(nèi)層最小線寬/間距(補償前)	銅厚18um			≥3/4 mil	≥3/3.5 mil	＜3/3.5 mil	
			銅厚35um			≥4/5 mil	≥4/4 mil	＜4/4 mil	
			銅厚75um			≥5/7 mil	≥5/6 mil	＜5/6 mil	
			銅厚105um			≥6/10 mil	≥6/9 mil	＜6/9 mil	
	14	外層最小線寬/間距（補償前）	銅厚18um			≥4/4 mil	≥3/4 mil	＜3/4 mil	
			銅厚35um			≥4/6 mil	≥4/5 mil	＜4/5 mil	
			銅厚75um			≥5/8 mil	≥5/7 mil	＜5/7 mil	
			銅厚105um			≥8/12 mil	≥6/10 mil	＜6/10 mil	
	15	網(wǎng)格線寬/間距	銅厚18um			≥7/9 mil	≥6/8 mil	＜6/8 mil	
			銅厚35um			≥9/11 mil	≥8/10 mil	＜8/10 mil	
			銅厚75um			≥11/13 mil	≥10/12 mil	＜10/12 mil	
			銅厚105um			≥13/15 mil	≥12/14 mil	＜12/14 mil	
	16	最小焊環(huán)	銅厚18um	過孔		≥4mil	≥3mil	＜3 mil	
				器件孔		≥8mil	≥6mil	＜6 mil	
			銅厚35um	過孔		≥5mil	≥4mil	＜3 mil	
				器件孔		≥10mil	≥8mil	＜8 mil	
			銅厚75um	過孔		≥6mil	≥5mil	＜5 mil	
				器件孔		≥12mil	≥10mil	＜10 mil	
			銅厚105um	過孔		≥8mil	≥6mil	＜6 mil	
				器件孔		≥14mil	≥12mil	＜12 mil	
	17	線寬公差				線寬公差≥±20%	±10%≤線寬公差＜±20%	＜±10%	線寬間距必須滿足13、14要求
		BGA焊盤直徑	噴錫			12MIL	10MIL	8MIL	
	17		沉金			直徑≥11mil	8.0mil≤直徑＜11.0mil	直徑＜8mil	
	18	 內(nèi)層最小隔離環(huán)；內(nèi)層最小孔到線距離(補償前)	4L			>6MIL	5MIL<隔離環(huán),距離<6MIL	隔離環(huán),距離8MIL	6MIL<隔離環(huán),距離<8MIL	隔離環(huán),距離10MIL	6MIL<隔離環(huán),距離<8MIL	隔離環(huán),距離10MIL	8MIL<隔離環(huán),距離<10MIL	隔離環(huán),距離0.3MM	0.2MM<單邊蓋孔<0.3MM	單邊蓋孔0.4MM	0.3MM<距離6.0MM	
	30	最小板厚（單雙面板指基板厚度）	單雙面板（樣板）			≥0.2mm	0.15mm	＜0.15mm	
			4L			≥0.60mm	0.40mm	＜0.40mm	
			6L			≥1.00mm	0.80mm	＜0.80mm	
			8L			≥1.20mm	1.00mm	＜1.00mm	
			10L			≥1.40mm	1.20mm	＜1.20mm	
			12L			≥1.70mm	1.50mm	＜1.50mm	
			14L			≥2.00mm	1.80mm	＜1.80mm	
	31	板厚(T)公差MM	T≤1.0			±0.10		小于此公差的需要非常規(guī)；	如果公差取單邊公差時，其公差應(yīng)為雙倍公差值，如：1.8mm要求正公差，其公差應(yīng)為0-0.36mm
			1.0＜T≤1.6			±0.13			
			1.6＜T≤2.5			±0.18			
			2.5＜T≤3.2			±0.23			
			T≥3.2			±8%			
	32	最大成品板尺寸	單、雙面板			580×780mm	\	成品尺寸四邊都大于580mm	當(dāng)客戶零件尺寸單邊大于630MM或兩邊都大于478MM時需要外發(fā)層壓
			多層板			550×750mm	\	成品尺寸四邊都大于550mm	
	33	最小成品板尺寸				≥20mm	10mm≤尺寸＜20mm	＜10mm	
	34	金手指斜邊	斜邊角度			20°30°45°60°		＜20°或者＞60°	
			斜邊角度公差			＞±5°	±5°	＜±5°	
			斜邊深度公差			公差≥0.15mm	0.15mm＜公差≤0.1mm	公差＜0.10mm	
	35	外形公差				公差≥±0.15mm	±0.10mm≤公差＜±0.15mm	公差＜±0.10mm或者兩種以上外形公差控制	
	36	V-CUT	角度			30、45、60	\	超出此范圍的需要非常規(guī)	
			最大V-CUT刀數(shù)			20刀內(nèi)	30刀內(nèi)	40刀內(nèi)	超過20刀外協(xié)
			外形的寬度			80MM<寬度<610MM	60MM<寬度<80MM	寬度<60MM	
			板厚			0.6MM<厚度0.4MM	0.25mm＜余厚<0.40MM	<0.25MM	
			V-CUT方式			常規(guī)V-CUT	跳越式V-CUT	超出此范圍的需要非常規(guī)	跳刀的外協(xié)
其他	37	拼版尺寸	最小拼版尺寸			≥100*120mm	\	＜100*120mm	
			最大拼版尺寸			≤20*24 inch	24*24 inch	超出此范圍的需要非常規(guī)	
	38	阻抗	阻抗公差			±10%，50Ω及以下為：±5Ω	\	＜±10%，50Ω及以下＜±5Ω	
	39	翹曲度	翹曲度公差			翹曲度≥0.7%	0.7%≤翹曲度≤0.5%	翹曲度＜0.5%	非對稱結(jié)構(gòu)板件的板翹公差1.2%
	40	噴錫加工能力	元件孔孔徑			孔徑＞0.5mm	0.4mm≤孔徑≤0.5mm	超出此范圍的需要非常規(guī)	
			板厚			0.5mm≤板厚≤3.5mm	0.4mm≤板厚＜0.5mm	超出此范圍的需要非常規(guī)	
			最小線間距（線路噴錫）			≥12mil	10mil≤線距＜12mil	＜10mil	
	41	驗收標(biāo)準(zhǔn)	IPC標(biāo)準(zhǔn)			IPC2級標(biāo)準(zhǔn)	IPC3級標(biāo)準(zhǔn)	超出此范圍的需要非常規(guī)