北京裝聯(lián)電子工程有限公司
- 所屬行業(yè): 加工 電子加工 邦定加工
- 供應(yīng)廠家:北京裝聯(lián)電子工程有限公司
- 公司地址:北京市北京石景山區(qū)八大處高科技園區(qū)雙園路11號裝聯(lián)
- 公司網(wǎng)址:http://www.sharpbancsystems.com/huangye/1130748/
- 主營產(chǎn)品:SMT加工; 器件代采購; 成品組裝; 模板代制作; X光檢測; BGA返修; PCB代制作; SMT加工; 器件代采購; 成品組裝; 模板代制作; X光檢測; BGA返修;PCB代制作
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白云先生
副總經(jīng)理
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13683212878/ 86 010 68893014
注冊資金:人民幣150萬元