風(fēng)冷散熱模組分類，根據(jù)電腦類型分類： （1）臺式電腦散熱器 （2）筆記本散熱器 二者的本質(zhì)差別是電腦內(nèi)部用于容納散熱器 的空間大小不同， ?臺式機(jī)有較大的空間可以容納個頭較大的散熱 器，散熱性能較好，散熱器結(jié)構(gòu)相對簡單一些就 可以滿足散熱要求。 ?筆記本電腦就不同了，內(nèi)部空間有限，散熱性 能制約著筆記本電腦性能的提高，這就要求筆記 本電腦用散熱器需采用更先進(jìn)，更復(fù)雜的工藝進(jìn) 行生產(chǎn)。

散熱模組，臺式電腦散熱器

散熱模組（筆記本）IBM筆記本散熱管筆記本散熱系統(tǒng) 

散熱模組常見組成單元熱管平面 （底板）

還有一些 較少見的組成 單元鰭片散熱模組形狀類型分析（1）

以上四種組成單元進(jìn)行組合可以組成以下幾種 常見的散熱器基本結(jié)構(gòu)：

（1）平面與平面

（2）平面與熱管

（3）平面與鰭片

（4）平面與折片 

  散熱模組形狀類型分析（2）

（5）熱管與鰭片其中熱管與鰭片又分為三種情況： 1）熱管插入鰭片中 2）熱管與鰭片底部焊接（與類型2熱管與平面差不多） 3）熱管插入鰭片中，上方有較大面積的開口槽，回流時溶劑更易揮發(fā)

（Sn42Bi58）錫膏回流說明（1）不同類型散熱器對合金潤濕性、合金熔融狀態(tài)

焊接要領(lǐng)

的流動性及殘留松香的要求不同，針對具體的 散熱器類型設(shè)定與其類型相適應(yīng)的溫度曲線可 取得更好焊接效果和焊接后外觀。 由于錫鉍合金的潤濕性差，通常無法滿足散熱 器焊接的要求，這就要求焊劑提供好的潤濕性， 而焊料熔化時溶劑殘余量的多少影響焊劑潤濕 性發(fā)揮，溶劑殘余量越多促進(jìn)潤濕進(jìn)行。

散熱模組錫膏回流說明（2）

       散熱器回流溫度曲線設(shè)定需進(jìn)行綜合全面的考慮： 1. 大多數(shù)的散熱器焊接都要求錫膏有很好的潤濕性，保證較高的 釬著率，但不是都要求熔融焊料有高的流動性。潤濕性好是流 動性好的前提，也可以通過回流條件的改變降低流動性。 2. 較快的升溫速率，錫膏在較短的時間內(nèi)升至熔點(diǎn)，此時溶劑揮 發(fā)較少，潤濕性更好得到發(fā)揮，由于焊劑中溶劑量較多，焊劑 流動性就更好，更好的帶動液態(tài)焊料的流動（擴(kuò)展?jié)櫇瘢Ｈ?nbsp;點(diǎn)是溶劑揮發(fā)較少殘留就更多一些，殘留也更軟一些，更容易 產(chǎn)生溢錫，溢松香，也就是說負(fù)面效果主要表現(xiàn)在外觀上。熱 管與鰭片焊接（尤其是有較大開槽類型）采用較快的升溫速率， 流動性就比較好，促進(jìn)錫在熱管表面的包裹，而其他類型的模 組在保證其足夠潤濕性情況下采用較慢的升溫速率，加劇錫膏 熔化前溶劑的揮發(fā)（錫熔化時溶劑不可揮發(fā)過度，進(jìn)而影響潤 濕，降低釬著率），降低殘留和錫的流動性，使焊料在“原地” 潤濕，改善焊后外觀。

散熱模組散熱器錫膏回流說明（3）升溫預(yù)熱區(qū)：

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Senju 千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4,錫條M705/M708,E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。
KOKI錫膏系列S3X58-M406/650H-3等。
TAMURA錫膏系列,TLF-204-93/111/MDS等。
ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等
ALPHA阿爾法錫膏,錫絲系列OM-325/338/340/350等。
富士紅膠NE3000S/8800T/K,樂泰3609/3611等。