X-ray檢測技術如何在PCBA中的得到更好的應用呢？先讓我們了解一下PCBA行業的發展情況。隨著可以密度封裝技術的發展，也給測試技術帶來了新的挑戰。為了應對新的挑戰，許多新技術也不斷出現。X-ray檢測技術就是一種非常重要的方式。通過X-ray檢測可以有效的控制BGA的焊接和組裝質量?，F在的X-ray檢測系統不僅僅用在實驗室分析，已經被專門的用于了生產的很多行業。PCBA行業是其中的一種。從某種程度上來說X-ray檢測技術是保證電子組裝質量的必要手段。
以PCBA行業來看，BGA的檢測是越來越被重視，為了保證這類器件的PCBA組裝過程中不可見焊接點的質量，X-ray檢測是不可少的重要工具。這是因為X-ray檢測技術可以穿透封裝內部而直接檢測焊接點的質量的好壞。由于現在的半導體產品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-ray 檢測設備來保障產品組件小型化檢測的需求。
日聯科技生產的X-ray 檢測設備非常合適IC元器件的焊點檢測，其X-ray 檢測有可以清晰的X-ray 圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯科技生產的X-ray 檢測儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產者非常方便的看到詳細的產品缺陷，從而滿足現在與未來的需求。
隨著各類智能終端設備（如智能手機和iPad）以及智能汽車電子產品的迅猛發展，使封裝小型化和組裝的可以密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，對電路組裝質量的要求也越來越可以，這也為產品出廠檢測提出更可以要求，因為一絲一毫的誤差，就有可能給產品帶來致命性傷害，與之相關的新型檢測技術也不斷涌現出來。
眾多從事電子制造的企業為了減少產品瑕疵，保證良品率，積極尋找以測試測量技術為核心的工業檢測應用為產品提供強力支撐，測試測量技術因此得到了快速發展。測試測量技術應用一直處于電子制造產業產品線中，默默無聞發揮著“查錯除錯”的推手作用。
而現在，SMT電子制造產業中，電路組裝已大幅采用更多的隱藏了焊接連接的BGA和其他器件，更小更密的趨勢可能會繼續保持。這對檢測的精度、測量性以及檢測效率要求也水漲船可以。過去依靠人工目檢甄別產品的形式很難適應現在快節奏、自動化流水線作業，尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。
一項成熟的關鍵工藝檢測控制技術，它在很大程度上能提可以企業對成品質量的信心。常規的測試測量技術分析往往只能獲得產品表面的信息，難以提供完整的內部信息。X-ray檢測技術作為新興的制程方法和分析手段，可以實現在不破壞產品的前提下，檢測出肉眼不可見缺陷，反映產品的內部信息，可對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發現故障，降低廢品率。
日聯科技 作為X-ray檢測技術行業典型代表，為滿足電子制造企業對可以精密電路組裝質量的檢測需求，推出的半導體在線式X-ray檢測設備—LX2000，是一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率可以的全新在線式X-ray檢測系統，采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果，廣泛應用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。
日聯科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率可以的全新在線式X-Ray檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。
產品說明：
LX2000是日聯科技為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率可以的全新在線式X-Ray檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕佳的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。

應用領域：
●IC、半導體器件、封裝元器件、IGBT檢測；
●PCBA焊點檢測、LED、鋰電池、電子接插件等；
●太陽能、光伏（硅片焊點）檢測。
據悉，2017年全球集成電路產業收入突破4000億美元。各大研究機構預最新預測顯示，今年將實現15%左右的增長，2019年有望突破5000億美元。長遠來看，集成電路行業前景一片明朗。隨著大數據、新型存儲、汽車電子、人工智能、5G等等多元化、多樣性的智能應用需求驅動，我國集成電路產能加速擴張。這將為集成電路封裝檢測設備市場帶來千載難逢的機遇。
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環氧樹脂或其他膠水及合金密封，由于電子產品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷，這時候X-ray檢測設備就發揮出它特殊的本領了。
當X-ray檢測設備透射電子元器件時，電子元器件中缺陷的部位（如斷裂、空洞等）與無缺陷部位由于焊料金屬分布密度不同而對X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線可以于無缺陷部位的射線強度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來判斷電子元器件中是否存在缺陷。
日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家可以新技術企業。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、傳感器、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray檢測設備實時成像檢測，不但有可以清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。
如今，汽車行業正在向智能化、電動化等方向發展。隨著車聯網技術的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當下熱門的概念，汽車行業迎來了電子化浪潮，汽車電子的發展速度和市場規?？芍^獨樹一幟。
作為汽車組件中不可或缺的一部分，汽車電子也將迎來新的增長機遇。與此同時，由于汽車電子組件長期運行在溫差大、顛簸的工作環境中，事關人們的生命安全，因此對汽車電子制造必然產生更可以的可靠性要求。
線束、電子接插件、儀表盤電路板等汽車電子組件用常規的方法檢測不出內部缺陷問題，這時候X-ray檢測設備的重要性就體現出來。
X射線檢測設備使用X光透射成像原理，利用不同材料對X射線吸收衰減能力的差異產生襯度。X射線在樣品內部基本沿直線傳播，因此具有成像測量的優點，為汽車電子制造檢測手段帶來了新的變革，X射線檢測手段是目前那些渴望進一步提可以生產工藝水平，提可以生產質量，并將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的最佳選擇，必將成為汽車電子制造行業檢測的主流需求。
日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家可以新技術企業。該技術和裝備廣泛應用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有可以清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。
產品描述：
● 檢測效率： 15-25秒／盤 ．測量率： >99.8%
● 最小器件： 01005
● 一鍵操作， 自動計算
● 特別適用于來料檢查及盤點
產品特性：
● 在線自動檢測，不同料盤無需切換程序
● 快速可以精度檢測，減少人工成本
● X光透射檢測，無原件損壞及丟失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同規格料盤計數
● 自動對接ERP及Shop Floor系統數據
● 安全的鉛屏蔽防護確保無射線泄露
假冒電子元器件對供應鏈經濟造成了日益嚴重的威脅。權威部門發布的最新報告稱，假冒事件在過去10年里增加了200%多。由于利潤的驅使，除了仿冒的電子元器件之外，不法商販將翻新的ＩＣ等電子元器件作為原廠器件進行銷售，也是假冒器件的一個主要來源。
制假（仿冒）的電子元器件，由于其制造工藝和設備的限制，其性能和可靠性與正規原廠的產品相去甚遠；翻新的假冒電子元器件，由于經過多次焊接，長期使用，翻新過程的損傷，其性能和可靠性衰退許多。不論哪一種假冒元器件，都會造成整機產品的早期失效，或對產品穩定性、可靠性造成負面影響。
由于技術的改進，假冒元器件的外形越來越逼真，數量越來越大，而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經不能檢測到假冒產品。因此鑒別可疑假冒元器件需要通過專業測試儀器和手段進行測評，如掃描電子顯微鏡檢查、X光透視、顯微切片、掃描電鏡／能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。
傳統的破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其專業性、破壞性、時效性、成本等方面的限制，只限于少數科研機構、配置實驗設備和人力資源的企業采用，大多數企業沒有條件實行。
相比之下， X-ray檢測具有無損、快速、易用、相對低成本的特點，得到了越來越多的電子產品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內部狀態，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設計、焊球（引線）等。對復雜結構的元器件，可以調整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息，與正規原廠正品進行比較，或與正規原廠元器件的數據表比對，從而鑒別器件的真偽。
獨立分銷商聯盟IDEA 1010A/B、美國汽車工程師協會SAE AS6081等許多知名標準已經規定X-ray檢測技術作為假冒電子元器件探測技術，這是因為X-ray的無損透視能力，即X-ray穿過不同密度的物質會在X-ray感應器上投下陰影，從而形成圖像。圖1是典型集成電路的X-ray照片。
假冒電子元器件的X-ray圖像特征
1、空殼假冒IC：其物料編碼，產地，批號，日期碼，制造商及外形都與原廠產品相同，目視難以鑒別。圖2是一個假冒的空殼IC的X光圖像，內部無芯片，無引線。
造假者通常會將真品和假冒品混裝在同一個批號，同一個包裝盤（袋）里。抽檢方式可能會抽查不到這些假冒品。日益發展的X-ray檢測技術可以提供可接受的成本來檢測100%的元器件，防止假冒品的混入。
2、仿制假冒IC：其外形酷似真品，只有與真品的X光圖像對比，才能鑒別。如圖3。
真品樣本可以從可靠的供應商處獲得，甚至可以采用已經組裝在電路板上的已知真品。需要注意的是制造商可能會改變引線框架，芯片尺寸，焊線圖，而未事先通知；發現異常時，必須與制造商確認。
在不能獲得真品樣品的情況下，確認是否為假冒品的方法是將疑似器件的X光圖像與原廠器件數據表的引線框架、焊線圖進行仔細比對。圖4顯示的是關鍵引腳明顯有差異的仿制品（左）與原廠數據表資料（右）的差異。
3、 假冒品焊線缺失：
焊線缺失是另一個假冒元器件的重要特征。如圖5。需要注意的是鋁引線在X-ray圖像中是不可見的，用這個方法判斷元器件的真實性之前必須與制造商確認焊線的材質，以免誤判。
圖5焊線缺失的假冒IC的X光圖像
4、 仿冒品的內部缺陷：
許多的仿冒電子元器件由于造假者的工藝控制、測試不嚴格，常有內部焊線斷線的嚴重缺陷產生。圖6所示是斷開的焊線，可能是制造的缺陷，也可能是過程損壞，也可能是假冒品。
5、 假冒品的外部缺陷
外部缺陷很容易指向元器件的不當處理，圖7顯示受損的BGA焊球。這種損壞常見于非原廠包裝，包裝方式不適當具有假冒的嫌疑；同時，不當的包裝引起對ESD和MSD防護的擔憂，也成為了假冒的嫌疑。發現此類現象，需要追究元器件的來源，確認真偽。
6、 假冒元器件通常具有過多的BGA焊球空洞：
翻新BGA需要重新植球，這個過程會增加過多的表面空洞，這成為了翻新的假冒BGA器件的特征。
7、 假冒元器件通常有許多彎曲的引腳
不當包裝和儲存會導致元器件引腳彎曲，這可能是假冒元器件在重新包裝過程中造成的。對于托盤包裝的可以整盤進行X-ray檢測，判斷是否為假冒品。
假冒電子元器件嚴重危害電子設備的可靠性，企業需要建立“假冒元器件檢測、防止程序”，培訓相關人員，配置必要的設備，杜絕假冒元器件的流入，確保最終產品的品質，避免經濟和名譽的損失。
雖然業界采用X-ray設備檢測假冒電子元器件的技術已經取得了巨大進展，但是假冒技術也在發展；因此，用于檢測假冒元器件的X-ray設備需要向更可以效、更智能的方向發展。
日聯科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備研發、制造的國家可以新技術企業、及國內X射線智能檢測系統集成商，擁有中外從業多年的專業資深研發團隊。該技術和裝備廣泛應用于電子制造（EMS）、集成電路、半導體、鋰電池、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件、及航天軍工等可以科技行業，填補了國內多項技術空白。日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內外已經名聲斐然，客戶包括偉創力、富士康、松下、三星、博世、索尼、飛利浦、偉創力、比亞迪、TCL、中興等。

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