撓性覆銅板的應(yīng)用

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由FCCL下游產(chǎn)品FPC于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是高性能的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出*。

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柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

日本的生產(chǎn)全球約二分之一的FCCL原料，而大廠數(shù)目亦是全球最具規(guī)模的國家，柔性線路板基材報(bào)價(jià)，生產(chǎn)的FCCL涵蓋了3L-FCCL與2L FCCL，各廠的生產(chǎn)情形不同，但是日本廠商因?yàn)橹匾曆邪l(fā)且于制程技術(shù)上注重品質(zhì)管制，所以一般而言，全球的FPC廠商對于日本的FCCL接受度普遍較高。美國生產(chǎn)FCCL的產(chǎn)量并無明顯成長的趨勢，但是美國有能力供應(yīng)特殊用途的FCCL材料，特用材料的產(chǎn)品型態(tài)以片狀（sheet）居多，Roll材料，其部份并以寬幅的型式呈現(xiàn)。美國廠商生產(chǎn)2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產(chǎn)的方式，柔性線路板基材哪家好，改生產(chǎn)特殊利基型的產(chǎn)品。日本、美國朝 laminate 2L FCCL研發(fā)，尤其在two metal 制程和使用TPI原料上，美國2L FCCL 的生產(chǎn)制程中，casting 制程占80%；sputtering占15%， laminate則小于5%。未來在2L FCCL制程穩(wěn)定且價(jià)格降至市場可接受的范圍時(shí)，柔性線路板基材定做，將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代，柔性線路板基材，直到一個(gè)穩(wěn)定平衡的的應(yīng)用市場，3L FCCL與2L FCCL各有其應(yīng)用市場。

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撓性覆銅板材料簡介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用FCCL為基板材料的FPC）

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斯固特納柔性材料（北京）有限公司是由瑞典國王卡爾九世于1607年建立，1935年在瑞典中部的Finspang開始柔性復(fù)合材料的研究和生產(chǎn)，并于1960年搬到現(xiàn)在位于Skultuna所在的廠房。經(jīng)過長期的發(fā)展和技術(shù)積累，我們掌握如何把薄膜基材和輔助材料復(fù)合在一起的訣竅和經(jīng)驗(yàn)，以能滿足各種各樣獨(dú)特的需求而知名，并且引導(dǎo)復(fù)合工藝發(fā)展的潮流。我們期待新挑戰(zhàn)，并且信奉“一切皆有可能”的理念。因此，不論是員工個(gè)人還是公司整體，學(xué)習(xí)創(chuàng)新的腳步從未停止。