設(shè)備說(shuō)明： 該設(shè)備主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，異形加工。設(shè)備配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)、自動(dòng)化搬運(yùn)軸、AOI檢測(cè)，自動(dòng)上下料等功能，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。 設(shè)備參數(shù) 設(shè)備型號(hào)： AGC20 切割材料： 玻璃 工作幅面： 400mm×300mm，支持1~12inch； 切割類型： 直角/R角/U形，水滴屏等加工對(duì)應(yīng) 設(shè)備結(jié)構(gòu)： 2個(gè)切割頭 4個(gè)平臺(tái) 2個(gè)轉(zhuǎn)臺(tái) 節(jié)拍時(shí)間： C角2秒、R角4.5S，廣東專業(yè)R角激光切割廠家報(bào)價(jià)、C R U7秒 裂片方式： 機(jī)械拔片/超聲波 設(shè)備優(yōu)勢(shì) 1、 德龍激光推出國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的超短脈沖皮秒紅外激光器，在顯示領(lǐng)域具有很多的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)獲得眾多客戶好評(píng) 2，廣東專業(yè)R角激光切割廠家報(bào)價(jià)、 搭配自主開(kāi)發(fā)的隱形絲切切割光學(xué)結(jié)構(gòu)，保證優(yōu)質(zhì)的切割效果 3，廣東專業(yè)R角激光切割廠家報(bào)價(jià)、 多年的自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)境，助客戶搶占全/面屏市場(chǎng) 領(lǐng)域： 該設(shè)備主要應(yīng)用于手機(jī)、智能穿戴設(shè)備，車載等顯示玻璃屏體的倒角工藝，為全/面屏切割工藝的新方案。

AGC系列全/面屏切角設(shè)備采用隱形絲切方案，具有切割邊緣崩邊小、精度高、無(wú)裂紋等優(yōu)點(diǎn)，結(jié)構(gòu)緊湊，布局合理，設(shè)備運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)機(jī)能穩(wěn)定，響應(yīng)快速，使用界面友好，維護(hù)便利。設(shè)備可支持3.97-8.4英寸屏幕的C角、R角、U型槽等切角類型的加工，采用機(jī)械頂針或超聲波進(jìn)行裂片。加工邊緣崩缺小于10μm，凸緣小于20μm，整體熱影響區(qū)小于80μm，切割邊緣和斷面平滑。 隨著用戶對(duì)手機(jī)視覺(jué)體驗(yàn)及外觀要求的提高，手機(jī)上游制造商技術(shù)的不斷升級(jí)，全/面屏的應(yīng)用也越來(lái)越多。目前，各主要手機(jī)廠商的旗艦機(jī)已經(jīng)全/面使用全/面屏，隨著技術(shù)的成熟和成本的下降，全/面屏技術(shù)將進(jìn)一步推廣到中端甚至低端產(chǎn)品，這將帶來(lái)大量增量的異形切割需求，對(duì)于全/面屏切角設(shè)備的需求也將全/面爆發(fā)。

隨著全/面屏技術(shù)在各大手機(jī)廠商旗艦機(jī)上的廣泛應(yīng)用，對(duì)于全/面屏切角以及異形屏的切割需求也在快速增長(zhǎng)。激光切割是非接觸加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力破壞，且效率較高，在全/面屏切割方面有著巨大的優(yōu)勢(shì)。 全/面屏通常是指屏占比大于80%的手機(jī)屏幕，是窄邊框達(dá)到極/致的必然結(jié)果。傳統(tǒng)的手機(jī)屏幕長(zhǎng)寬比為16:9，呈長(zhǎng)方形，四角均是直角。由于要在機(jī)身上放置前置攝像頭、距離傳感器、聽(tīng)筒等元件，所以屏幕和上下機(jī)身邊緣均有一定距離。之前的窄邊框一直在盡力縮窄左右邊框，而避免縮窄上下邊框。縮窄上下邊框需要對(duì)整個(gè)手機(jī)的正面部件全部重新設(shè)計(jì)，難度很大。并且隨著全/面屏手機(jī)顯示區(qū)域面積的擴(kuò)大，顯示區(qū)域的直角與手機(jī)邊緣的圓角距離也隨之拉近，近距離很容易造成破損（圖1）。因此為減少碎屏的可能和預(yù)留元件空間，將屏幕加工成非直角的異形切割變得必要。

蘇州德龍激光股份有限公司成立于2005年，位于蘇州工業(yè)園區(qū)，由中、澳兩方投資創(chuàng)立，致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售各類高端工業(yè)應(yīng)用激光設(shè)備，尤其是基于紫外激光和超短脈沖激光技術(shù)的設(shè)備，公司產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、顯示、精密電子、高校科研和新能源等精密加工領(lǐng)域。