手機中框高度檢測設備構成：
手機中框高度檢測設備包括： 外殼1、顯示器2、報警燈3、機架4、XYθ平臺5和視覺成像系統6；
所述外殼1為腔體式結構，其外觀為機臺式結構，上端縱向長度小于下端的縱向長度，在正面的上端與下端的連接處，通過斜面過渡，在外殼的正面和側面設置多個方孔，用于設置顯示器2，電源開關，在XYθ平臺5上放置手機中框，設備散熱等。 所述顯示器2設置在所述外殼1的前端外表面，所述顯示器2與所述視覺成像系統6連接，用于顯示視覺成像系統6采集的手機中框圖像； 所述報警燈3設置在所述外殼1上部外表面，所述報警燈3與所述視覺成像系統6連接，當所述視覺成像系統6檢測到手機中框產品不合格時，所述報警燈3開啟報警； 所述機架4設置在所述外殼1內部的底端，用于固定所述XYθ平臺5和視覺成像系統6； 所述XYθ平臺5設置在所述機架4上，所述外殼1對應于XYθ平臺5的正面設置開口，用于將待檢測的手機中框放置于所述XYθ平臺5上，所述待檢測手機中框隨所述XYθ平臺5運行到待檢測位置；包括： 外殼1、顯示器2、報警燈3、機架4、XYθ平臺5和視覺成像系統6； 所述外殼1為腔體式結構，其外觀為機臺式結構，上端縱向長度小于下端的縱向長度，在正面的上端與下端的連接處，通過斜面過渡，在外殼的正面和側面設置多個方孔，用于設置顯示器2，電源開關，在XYθ平臺5上放置手機中框，設備散熱等。 所述顯示器2設置在所述外殼1的前端外表面，所述顯示器2與所述視覺成像系統6連接，用于顯示視覺成像系統6采集的手機中框圖像； 所述報警燈3設置在所述外殼1上部外表面，所述報警燈3與所述視覺成像系統6連接，當所述視覺成像系統6檢測到手機中框產品不合格時，所述報警燈3開啟報警； 所述機架4設置在所述外殼1內部的底端，用于固定所述XYθ平臺5和視覺成像系統6； 所述XYθ平臺5設置在所述機架4上，所述外殼1對應于XYθ平臺5的正面設置開口，用于將待檢測的手機中框放置于所述XYθ平臺5上，所述待檢測手機中框隨所述XYθ平臺5運行到待檢測位置；包括： 外殼1、顯示器2、報警燈3、機架4、XYθ平臺5和視覺成像系統6； 所述外殼1為腔體式結構，其外觀為機臺式結構，上端縱向長度小于下端的縱向長度，在正面的上端與下端的連接處，通過斜面過渡，在外殼的正面和側面設置多個方孔，用于設置顯示器2，電源開關，在XYθ平臺5上放置手機中框，設備散熱等。 所述顯示器2設置在所述外殼1的前端外表面，所述顯示器2與所述視覺成像系統6連接，用于顯示視覺成像系統6采集的手機中框圖像； 所述報警燈3設置在所述外殼1上部外表面，所述報警燈3與所述視覺成像系統6連接，當所述視覺成像系統6檢測到手機中框產品不合格時，所述報警燈3開啟報警； 所述機架4設置在所述外殼1內部的底端，用于固定所述XYθ平臺5和視覺成像系統6； 所述XYθ平臺5設置在所述機架4上，所述外殼1對應于XYθ平臺5的正面設置開口，用于將待檢測的手機中框放置于所述XYθ平臺5上，所述待檢測手機中框隨所述XYθ平臺5運行到待檢測位置；

手機中框高度檢測設備只是手機全檢項目的一部分
手機設計檢查項目 　　
外觀 長、寬、高是否是做到較小，里面結構是否能放下 　　
注意拆件是否合理，如果有中框能否把中框整合到AB殼上去 　　
A殼 A殼和B殼之間Z向做零配合 　　
AB殼是否要做美工線0.3寬*0.2深 　　
A殼和B殼之間配合線是否有過尖情況發生，是否做圓角或者偏移相應量（比如偏0.2-0.3，另一面倒R）處理。 　　
AB殼裝飾件中的五金件即手機中框高度的檢測確認是否偏下去0.1的防翹量 　　
是否有倒斜邊防刮手，相對應的塑膠是否倒圓角防刮手 　　
曲面過度是否緩和，有否加工上的困難或者無法加工 　　
鍵盤周邊是否有存在和五金件直接摩擦的位置，間隙是否合理0.15；五金件和鍵盤之間是否有拱一圈膠把鍵盤和五金件隔開，防變形影響鍵盤效果。
手機中框高度檢測設備是佰視特標準自動化檢測設備其中的一款設備。

手機中框高度檢測測量卡槽夾具的制作，這種夾具可以將手機中框凌空固定，以便于手機中框高度檢測測量，同時也容易觀察手機中框的上下兩面的加工情況。移動卡槽上設有缺口；固定桿上設有矩形口；底支座與底板相連接，且底支座位于底板的下端，螺釘穿過底板與底支座相連接，移動卡槽與連接桿相連接，且移動卡槽位于連接桿的下端，連接桿與移動座相連接，連接桿位于移動座的下端，移動座在固定桿內滑動，固定桿與固定桿底座相連接，螺帽與螺桿相連接，螺桿與移動座相連接，固定桿底座與連接座相連接，固定卡槽與連接座相連接，連接座與底板相連。如此這樣手機中框高度檢測設備就變得簡單易操作啦。

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