下重點介紹1個銀錫膏千住焊錫膏：ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現SMT實裝的低成本化進而開發出含銀量1%的錫膏是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，新配方增強了焊錫膏的穩定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， M705-SHF也展現出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應對業內普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護， 改善聚合性，優化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。日本千住焊錫膏的儲存與使用條件        設定 推薦程序 備注        儲存條件 冷藏：保存在0～10℃ 未開封狀態        使用時恢復到常溫的時間 常溫放置60分鐘以上 禁止強制性加熱，建議使用前對焊膏的實際溫度進行測量        常溫放置時的可使用時間 3天 未開封狀態        使用前的攪拌手動攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌30～60sec自動攪拌: 30～60sec*因自動攪拌機的性能而異（注意不要過度升溫）        作業溫度 溫度: 22 ～ 28℃濕度: 30 ～ 70%RH －－－        可印刷時間 以內 不可將印刷后的焊錫膏和未使用的焊錫膏混合        印刷中斷時的可放置時間 1小時以內 －－－        印刷后至部品搭載為止的可使用時間 8小時以內 －－－        印刷后至回流為止的可使用時間 8小時以內 －－－        再儲存時（于未使用的剩余部分） 冷藏: 0～10℃ 如在保質期內，可將蓋子蓋緊低銀千住焊錫膏的特點M40-LS720：1.優越的價格競爭性2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下4.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、立碑現象5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利

深圳市一通達焊接輔料有限公專業從事電子輔料銷售，主要服務對象為電子加工制造企業，公司秉承著:專業、誠信、值得信賴人經營理念，為客提供千住金屬工業株式會社的產品，主要有：千住錫膏、千住錫絲、千住錫條、千住助焊膏、千住錫球、千住助焊劑。我們多年的經驗同積累，我們誠信和優質服務，得到了行業內客戶的一致肯定和好評，為企業贏得了的商譽。
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     企業目標

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