在電子制程工藝中，會經常出現PCBA板過波峰焊接后，在人工使用清洗劑進行刷洗后，板面出現發白現象PCBA電路板上污染物對5品的危害有哪些？從5G電子產品質量和可靠性角度分析：離子型污染物可降低元器件的可焊性，從而降低了焊接質量，也可引起擊穿、漏電、涂層與基板附著力下降、原件或電路被腐蝕、引線斷裂等不良現象。非離子污染物主要引起白色污點等外觀質量、電接觸不良、可焊性不良等，同時又可吸附灰塵造成離子型污染。組件污染物：對特部件的考慮和限制有了明確了解后，在可制造性設計的下一步則考慮組裝（通常是焊接）工藝后，留在電路板上的污染物的影響。為了解污染物的風險，設計人員須考慮助焊劑殘留的成分，物理特性，數量，清洗材料對去除焊接殘留的能力。焊接材料的相互作用，即助焊劑與相關于組件的熱加工工藝及熱加工工藝和清洗工藝之間的保留時間對產生的組件清潔度會有所影響。后續的處理步驟也可能影響產品的清潔度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊劑影響焊接工藝后殘留去除的程度和難度。助焊劑殘留物的不同清洗速率是與助焊劑的組成、再流后時間、再流溫度有關。同的線路板在選擇水基清洗劑首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制，包括氧化反應物，白色金屬（鋁），金屬（銅），油墨標記和涂覆的材料兼容性。在考慮以上與兼容性有關的因素后，再考慮其清洗干凈度的需求，包括組裝件的尺寸、間距、復雜性，對特部件的考慮和限制有了明確了解后，下一步則考慮機器運行是否需考慮其泡沫性，如在噴淋機器上則必須為不產生泡沫的水基清洗劑。如衡電路板水基清洗劑的干凈度和材料兼容性？就是在滿足線路板的材料兼容性的情況下，運用合適的清洗工藝，滿足其清洗干凈度的需求。在組裝過程中，對于電子輔料極有可能使用了含鹵素的助焊劑（雖說供應商提供的都是環保助焊劑，但完全不含鹵素的助焊劑還是比較少的），焊接后板面殘留有鹵素類離子（F、Cl、Br、l）。這些離子狀鹵素殘留物，本身不是白的，也不足以導致板面泛白。這類物質遇水或受潮后生成了強酸，這些強酸開始和焊點表面的氧化層起反應，就生成了酸鹽，也就是看到的白色物質。所有電路板設計都必須考慮這些再流焊因素及參數的重要性。溶劑包含不同類型的分子間相互作用：氫鍵、離子偶極和偶極間吸引。隨著助焊劑殘留物改變，清洗速率也有所不同。對于所有清洗活動，清洗劑和清洗系統-包括時間、溫度和力度都會影響清洗效果。

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