半導體硅片研磨拋光用平板狀（片狀）氧化鋁微粉的特點：
此產品主要成分為工業氧化鋁，純度達到 99%以上，具有化學惰性，優異的耐熱性， 耐酸堿腐蝕性.晶體形狀為六角平板狀，區別于傳統磨料的等體積或者球形，此形狀使得磨料顆粒在研磨過程中平行于被加工工件（如半導體硅片等）表面，產生滑動的研磨效果，而非傳統的磨料滾動研磨，因而不容易對工件表面產生劃傷，同時因為研磨壓力是均勻分布在平板顆粒表面， 顆粒破碎減少，耐磨性大幅度提高，因而能提供很好的磨削效率，因此可減少磨片機的數量、人工和磨削時間，如顯像管玻殼磨削工效能提高3-5倍；對于被磨對象來說不易劃傷，合格品率可提高10%至15%，如半導體硅片，其合格品率一般能達到99%以上。質量達到或超過國外同類產品，如日本 FUJIMI公司的PWA和美國Microgrit 的WCA，但是價格只有同類產品的一半，大大提高了工廠的工作效率，降低了成本。由于硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高，故用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少，如果磨同樣數量的產品，其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節約40%至50%。
WCAY半導體研磨拋光減薄用片狀氧化鋁粉的使用注意事項：
1、拋光前，將少量的粉末撒在拋光布上，并用蒸餾水濕潤；
2、拋光時，垂直并穩穩的握住電極(不要太用力)，如果拋光布變干了，添加蒸餾水后再繼續拋光；
3、在使用更小的氧化鋁粉末之前，完全清洗電極并且用水完全清洗自己的手；
4、如果不小心把大粉末撒到小粉末拋光布上時，將無法獲得小粉末所能達到的效果；
5、在手持干燥粉末時，必須小心，不要將大粉末裝入到小粉末瓶中；
6、不要隨意交換粉末瓶套(蓋)，在從瓶中取鋁粉末時，對于不同的瓶子使用不同的勺子來取；
7、不要用濕手觸摸，不要漏出，漏出時請即時清掃干凈。

WCAY半導體研磨拋光減薄用片狀氧化鋁粉的用途:
1、電子行業：單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體的研拋；
2、玻璃行業：硬質玻璃和顯象管玻殼的加工；
3、涂附行業：特種涂料和等離子噴涂的填充劑；
4、耐火材料，爐料，澆注料，搗雜料，耐火磚，鑄造等；
5、紐扣，手機殼，擦銀棒等拋光研磨液，研磨劑等研磨介質；
6、噴砂（半導體噴砂，廚具炊具噴砂，電路板噴砂等），表面處理，除銹等。

WCAY半導體研磨拋光減薄用片狀氧化鋁粉是以工業氧化鋁粉為原料，采用特別生產工藝處理，生產出來的氧化鋁拋光粉晶體形狀呈六角平板狀，因而稱之為平板狀氧化鋁或片狀氧化鋁，用片狀氧化鋁粉的氧化鋁純度99%以上，具有耐熱，耐腐蝕，硬度高的特點，與傳統磨料球形顆粒不同，片狀氧化鋁粉的底面平整，研磨時顆粒貼合工件表面，產生滑動的研磨效果，避免了顆粒尖角對工件表面的劃傷，另一方面，片狀氧化鋁粉進行研磨時，研磨壓力是均勻分布在顆粒表面，顆粒不易破碎，從而提高了研磨效率和表面光潔度，對于半導體材料如半導體硅片，片狀氧化鋁粉的應用，可以減少磨削時間，大幅提高研磨效率，減少磨片機的損耗，節省人工和磨削成本，提高磨削合格率。

WCAY半導體研磨拋光減薄用片狀氧化鋁粉與其它氧化鋁研磨拋光微粉的區別是片狀，硬度高，粒度均勻，其特點為：
1、形狀為平板狀，即片狀，使磨擦力加大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可減少磨片機的數量、人工和磨削時間；
2、由于形狀為平板狀，故對于被磨對象（如半導體硅片等）來說不易劃傷，合格品率可提高10%至15%，如半導體硅片，其合格品率一般能達到90%以上；
3、由于硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高，故用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少，如果磨同樣數量的產品，其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節約40%至50%；
4、由于平板型氧化鋁研磨拋光微粉的優良性能，故加工的產品合格品率高，質量穩定，生產成本只有原來的50%-60%。
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