下重點介紹1個銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現SMT實裝的低成本化進而開發出含銀量1%的錫膏是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。

千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優點:
1.無鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預處理， 通過離子色譜法測試。
2.無鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細間距
4.印刷： 長 72 小時的網板壽命
5.印刷： 長 24 小時的印刷間歇時間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長時間高浸潤溫度回流曲線） 的聚合性和潤濕性
9.回流焊： 增強浸潤溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點
13.回流焊： 殘留物透明、無色，易于進行焊后檢驗
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測試

新型低銀千住焊錫膏 M47 產品理念
M47-LS730 Solder Paste 標記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對應正在加速發展的千住焊錫膏低銀化的新產品，具有以下特點。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統的SAC0307價格相同
 新型焊錫膏 LS730系列 產品理念
2.新研制成的低銀焊錫千住焊錫膏，具有以下特性。
?對于無鹵、含鹵產品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性，實現更穩定的實裝
?由于提高了殘渣的柔軟性，
?減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH

千住焊錫膏M40-LS720與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱
M40
M705
合金組成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融溫度（℃）
固相線
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相線
222
219
拉伸強度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
線膨漲系數
21.3
21.7
專利
JP3753168
JP3027441

深圳市一通達焊接輔料有限公專業從事電子輔料銷售，主要服務對象為電子加工制造企業，公司秉承著:專業、誠信、值得信賴人經營理念，為客提供千住金屬工業株式會社的產品，主要有：千住錫膏、千住錫絲、千住錫條、千住助焊膏、千住錫球、千住助焊劑。我們多年的經驗同積累，我們誠信和優質服務，得到了行業內客戶的一致肯定和好評，為企業贏得了的商譽。
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