高導熱鋁基板
　　高導熱鋁基板是鋁基板行業中高端導熱系數的鋁基板，目前在全球有5-10家廠家在生產制造。 　　高導熱鋁基板的產品項目涵蓋了照明產品整個行業，如商業照明，室內照明。整體情況來看，LED鋁基板在未來幾年依然保持高速發展，出口金額會穩步增長，但出口增幅下降。內銷方面由于經濟的持續發展，則迎來了高速增長期。 然而中國的高導熱鋁基板行業近5年的快速發展，到今天也造成了激烈的競爭局面。因LED照明相關技術與散熱性能等原因，使LED在國內市場發展緩慢，而大部份LED照明用于出口，這方面不斷給于高導熱鋁基板發展空間與時間。在未來國家大力指導攻克下，高導熱鋁基板技術會越來越完善,目前市場上主流的是福斯萊特鋁基板。 
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福斯萊特主打產品：
1，路燈鋁基板 2，日光燈鋁基板 3，球泡燈鋁基板 4，大功率鋁基板 5，射燈鋁基板
    專業！誠信！效率！中國鋁基板品牌！鋁基板行業的領頭羊！鋁基板設計和研發為一體的高科技集團企業！
    中國最大鋁基板廠家，中國最專業鋁基板廠家，中國高端鋁基板廠家，中國鍍銀鋁基板集團，中國COB鋁基板生產基地，中國照明鋁基板專家，中國鋁基板行業領頭羊。
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鋁基板生產能力   鋁基板在線訂購
最大加工面積  Max.Board Size 23inch * 35inch 
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm 
最小線寬  Min.Line Width 0.10mm 
最小間距  Min.Space 0.10mm 
金屬板厚：1.0mm±0.1mm
最小孔徑  Min.Hole Size 0.15mm 
孔壁銅厚  PTH Wall Thickness >0.025mm 
金屬化孔徑公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
非金屬化孔徑公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm 
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm 
開槽  V-cut 30°/45°/60° 
最小BGA焊盤  Min.BGA PAD  14mil  
PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω 
＞50Ω ±10% 
阻焊層最小橋寬  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 
阻焊膜最小厚寬  Soldemask film Min.Thickness 10mil 
絕緣電阻  Insulation Resistance 1012Ω(常態)Normal 
抗剝強度  Peel-off Strength 1.4N/mm 
阻焊劑硬度  Soldemask Abrasion >5H 
熱衡擊測試  Soldexability Test 260℃20(秒)second 
通斷測試電壓  E-test Voltage 50-250V 
介質常數  Permitivity  ε=2.1~10.0 
體積電阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
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鋁基板測試項目   鋁基板在線訂購
Item	實驗條件
Conditions	典型值
Typical Value	厚度
Thickness性能參數
	剝離強度
Peel strength(kgf/cm)	A	≧1.5	50-150
	耐焊錫性
Solder Resistance(s)	288℃ 2min dipping	不分層，不起泡
No delamination and no bubble	50-150
	絕緣擊穿電壓
Dielectric Breakdown voltage（Kv）	D-48/50+D-0.5/23	≧4.6	75
	熱阻
Thermal resistance（℃/W）	ASTM D5470	0.175	142
	熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W）	ASTM D5470	1.68	142
	導熱系數
Thermal Conductivity(w/mk)	ASTM D5470	≥2.0	50-150
	表面電阻
Surface  resistance(Ω)	C-96/35/90	≥1012	50-150
	體積電阻
Volume  resistance(Ω)		≥1012	50-150
	介電常數
Dk 1MHz	C-24/23/50	≦5.0	50-150
	介電損耗
Dk 1MH		≦0.05	50-150
	耐燃性
Flammability	UL94 VO	PASS	50-150
	CTI(Volt)	IEC 60112	600	50-150
※以上厚度僅為膠層厚度，不包括銅箔與銅板。
結構		
絕緣層厚：75 um±%  導體厚：35um±10%

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打造全球鋁基板品牌，鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成。 
    福斯萊特集團鋁基板銷往全球，主要針對LED行業上市公司，照明行業上市公司，電子電器行業龍頭企業，

LED路燈廠家，LED日光燈廠家，LED大功率廠家，LED射燈球泡燈等廠家制造生產。
    福斯萊特有限公司擁有30000多平方米的花園式廠房，擁有生產金屬鋁基板專用無塵、防靜電車間、V-cut車

間、磨板機車間、飛針測試車間、曝光車間、曬網車間、耐壓測試車間、蝕刻車間電鍍車間。先進的金屬鋁基板

產品生產線，以及一批專業、穩定、務實創新的高素質研發隊伍。主要核心技術人員和管理者都具備多年的鋁基

板行業及電子產品領域的工作經驗，形成了從鋁基覆銅板生產到鋁基板終端產品制造研發的完整產業鏈。福斯萊

特選擇高起點、高標準、嚴要求，嚴格按照ISO9001：2000質量保證體系運作，把精細化管理融入生產的各個環節

，確保產品質量處于行業領先地位。 
福斯萊特有限公司是專業從事中高檔鋁基板、電源鋁基板、COB鋁基板、模塊鋁基板、封裝鋁基板、高導熱鋁

基板、銅基板、鐵基板的設計、生產、銷售和服務為一體的高新科技企業，注冊資金1000萬美元,是中國光學光電

協會會員，中國信用企業認證體系示范單位。