飛鐳激光科技有限公司，立志成為全球的激光集成解決方案提供商。致力于激光工業(yè)應(yīng)用的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。專(zhuān)注激光微加工的應(yīng)用創(chuàng)新及研發(fā)。核心團(tuán)隊(duì)成員擁有很強(qiáng)的創(chuàng)新和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在激光應(yīng)用領(lǐng)域中不斷的開(kāi)發(fā)新工藝并不斷創(chuàng)新，結(jié)合國(guó)內(nèi)外同行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)專(zhuān)注開(kāi)發(fā)，通用型高精密加工平臺(tái)，并結(jié)合高精密高速智能機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，在此平臺(tái)的基礎(chǔ)之上開(kāi)發(fā)精密切割系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、鉆孔系統(tǒng)、自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，主攻微電子行業(yè)的應(yīng)用，并拓展汽車(chē)配件、領(lǐng)域、食品快銷(xiāo)行業(yè)的應(yīng)用，自動(dòng)化和客制化方面有更更深的發(fā)展。在玻璃激光切割鉆孔，半導(dǎo)體硅片減薄，芯片蝕刻、芯片開(kāi)封、芯片封蓋等細(xì)分領(lǐng)域我們更專(zhuān)注并深耕。激光開(kāi)封機(jī)就如FA失效分析實(shí)驗(yàn)室的手術(shù)刀，助力FA實(shí)驗(yàn)室失效分析分析。芯片激光開(kāi)封設(shè)備應(yīng)用于芯片失效分析開(kāi)封檢測(cè)，實(shí)時(shí)檢測(cè)開(kāi)封過(guò)程激光芯片開(kāi)封機(jī)的作用是去除芯片封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，可移除任何塑封器件的封裝材料，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的失效分析和檢測(cè)。激光的逐層開(kāi)封，可控制每一層激光掃描能量，每層移除厚度可控制在10~100?μm，精準(zhǔn)定位開(kāi)封區(qū)域，暴露引線(xiàn)框架，邦定線(xiàn)，基板，甚至直接開(kāi)封至晶圓層。通過(guò)電動(dòng)CCD視覺(jué)系統(tǒng)，針對(duì)超微小尺寸，可實(shí)現(xiàn)數(shù)字化定位。完全/部分開(kāi)封暴露邦定線(xiàn)，清除線(xiàn)下樹(shù)脂殘留。顯著節(jié)省后續(xù)工藝時(shí)間。蘇州飛鐳激光科技的備品備件宗旨：備件保證，為達(dá)到超快響應(yīng)要求，公司通過(guò)配件倉(cāng)庫(kù)為用戶(hù)提供配件更換服務(wù)。在確認(rèn)需要進(jìn)行硬件更換時(shí)，抵達(dá)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，為了保證故障及時(shí)得到修復(fù)，主要配件提供一備一用預(yù)案。歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

蘇州弗為科技有限公司，專(zhuān)注激光微加工的應(yīng)用創(chuàng)新及研發(fā)。有著經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷的發(fā)展創(chuàng)新，開(kāi)發(fā)了高精密多用途微加工平臺(tái)，多用途機(jī)器激光視覺(jué)同軸系統(tǒng)、玻璃激光微加工系統(tǒng)，器械標(biāo)記系統(tǒng)，在線(xiàn)式PCB/FPCB板分板系統(tǒng)、藍(lán)寶石/陶瓷精密切割鉆孔系統(tǒng)、PCB在線(xiàn)激光標(biāo)記系統(tǒng)、在線(xiàn)激光錫焊系統(tǒng)、自動(dòng)送絲激光錫焊機(jī)、恒溫錫焊系統(tǒng)、塑料精密焊接系統(tǒng)、芯片激光蝕刻系統(tǒng)、芯片離子蝕刻系統(tǒng)、芯片減薄系統(tǒng)、自動(dòng)激光封焊系統(tǒng)、全自動(dòng)激光平行封焊系統(tǒng)；提供標(biāo)準(zhǔn)的激光打標(biāo)系統(tǒng)及其配套的軟硬件系統(tǒng)；公司與科研院校設(shè)有聯(lián)合應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室-無(wú)塵工作室-能模擬客戶(hù)工作環(huán)境及操作方式制做樣品，可根據(jù)客戶(hù)要求定制激光和自動(dòng)化解決方案。