
XCT8500采用COMET開(kāi)放式射線管設(shè)計(jì),缺陷檢測(cè)能力可達(dá)0.5μm.,可實(shí)現(xiàn)2D/3D/CT等檢測(cè)方式,適用于品質(zhì)檢測(cè)、三維測(cè)量及無(wú)損分析。PCB上焊點(diǎn)焊接質(zhì)量檢測(cè)、BGA元器件、集成電路(IC)及其綁定線檢測(cè)、半導(dǎo)體封裝檢測(cè)及內(nèi)部連接、電子功率(IGBT)模塊檢測(cè)、Wafe缺陷檢測(cè)(WLCSP)、傳感器、繼電器、保險(xiǎn)絲、線圈、微型驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及空氣囊控制系統(tǒng)、微型馬達(dá)(MEMS,MOEMS)、線纜及插頭、塑料件,材料,如塑料、陶瓷、生物材料,光學(xué)元器件、小型鈦鑄件和鋁鑄件檢測(cè)。











