純銅T3
材料名稱：純銅帶材(軟,≥0.3mm)
　　牌號：T3
　　標準：GB/T 2059-2000
　　●特性及適用范圍：
　　有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。但含降低導電、導熱性雜質較多,含氧量較T2更高，更易引起“氫病”,不能在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。
　　●化學成份：
　　銅+銀 Cu+Ag：≥99.70
　　錫 Sn ：≤0.05
　　鉛 Pb：≤0.01
　　鎳 Ni：≤0.2
　　鐵 Fe：≤0.05
　　銻 Sb ：≤0.005
　　硫 S ：≤0.01
　　砷 As ：≤0.01
　　鉍 Bi：≤0.002
　　氧 O：≤0.1
　　注：≤0.3(雜質)
　　●力學性能：
　　抗拉強度 σb (MPa)：≥205
　　伸長率 δ10 (％)：≥30
　　注 ：帶材的室溫拉伸力學性能
　　試樣尺寸：厚度≥0.3
　　●熱處理規范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200～300℃。