TT-7805灌封膠

TT-7805加成型灌封膠能夠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護，它具有優異的電絕緣性，具有防潮、防塵和防腐功效，同時在較大的溫度范圍內具有抗沖擊和防震的作用。除此之外，它還能夠抵抗臭氧和紫外線降解，具有良好的化學穩定性，可作為敷形涂料、灌封膠和粘合劑使用。
適用產品：普通灌封、電源供應器、連接器、安定器、傳感器、工業控制、變壓器、放大器、高壓電阻器、繼電器、LED等。
一．產品特點及應用
1.雙組份，混合比例10：1（重量比），使用方便；
2.既可常溫固化，亦可加熱快遞固化；
3.固化過程不放熱，內應力小，不會對元器件造成損壞，并且固化過程中收縮率極小；
4.硫化過程中無副產物產生，無腐蝕性，與金屬基材具有較好的粘接性；
5.具有優異的電氣性能和突出的耐高低溫性能；
6.專用于散熱功率元器件的灌封，起防潮、防塵、防腐蝕和散熱作用；
7.固化后呈彈性體，對元器件具有減震保護作用。

二．技術參數
序號	檢驗項目	技術指標
硫
化
前	1	外觀（A/B）	A：黑色流體
			B：透明液體
	2	粘度cps（25℃）
	A：3000±200
			B：50
		混合質量比	A ：B = 10；1
	3	密度，g/cm3	1.4±1
	4	固化溫度及時間	室溫，3h。70℃，15min
硫
化
后	5	固化后外觀	灰色
	6	邵氏硬度,（Shore A）	45±5
	7	介電強度，kV?mm-1	27
	8	線收縮率, 1/K	2.1×10-4
	9	導熱系數,W/M.K	0.8
	10	拉伸強度,MPa	3.34
	11	伸長率,%	97
	12	撕裂強度,KN/m	3.67

三．使用工藝與說明
產品出廠為雙組份液態包裝，由A組份/B組份按10：1的重量比進行混合；可選擇自動混合的點膠系統，也可手動進行混合。
在應用中，如果產品對于內部氣泡十分敏感，則需要進行真空脫泡處理。如果容器同時用于抽真空排泡，那么它的容積必須至少大于雙組份混合料體積的4倍以上。
灌封之前所有容器表面應用合適的溶劑清洗干凈，同時應確保所有溶劑都揮發干凈。
備注：“固化條件”一欄中所列為建議數據，準確的固化溫度與時間由廠商根據自己的產品來實際測定，建議廠商在大量使用之前先進行小批量試用，力求準確并避免浪費工時與成本。
適用期/操作時間：
固化反應起始于混合過程的開始。起初的固化現象是粘度逐步增加，接著開始出現凝膠，然后轉變為固化彈性體。適用期的定義是組份A與B混合后，粘度增至原來的兩倍所需的時間。
本產品的可操作時間是1個小時，所以請廠商注意，請確保每次混合的量控制在適合期以內，以免造成浪費。
加工與固化：
TT-7805有機硅灌封膠在經過充分混合后，可直接注入/點膠至需要固化的容器中進行固化。灌封時，盡量減少空氣的混入，特別是灌封和密封的元器件有許多微孔時，應盡量在真空條件下灌封或點膠。如果無法彩這項工藝時，元器件在使用有機硅產品灌封和密封后進行真空脫泡處理。
TT-7805灌封膠在室溫下表干時間為3小時，完全固化需24小時，加熱固化80-100℃下固化時間為30分鐘。
可修復性：
生產電氣/電子設備時，都希望能夠將廢棄或損壞的產品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下，想要將非有機硅剛性的灌封/密封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用TT-7805有機硅灌封膠可以方便地進行有選擇的去除，修復或完全更換，并在修復的部位重新灌注入新的灌封膠。
去除有機硅彈性體時，可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復區域撕去或去除。對于粘附于部件上的彈性體，最好彩機械方法如刮削或磨擦等方法從基材或電路上去除。在對已修復的器件重新灌注灌封膠以前，需要使用砂紙將已固化灌封膠的表面打毛，然后用適當的溶劑擦試。這有助于增強粘結力，將修復的材料與已有的灌封膠結合成一體。
四．注意事項
某些情況下硅橡膠接觸到塑料或橡膠時會不能固化。用溶劑清洗涂覆表面可以避免以上情況。接觸以下化學物質會使有機硅材料不固化：
－有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
－硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
－胺類化合物以及含胺的材料。
－磷類化合物以及含磷的材料
五．包裝、貯藏及運輸
1．本產品采用桶包裝，22Kg/套 (A組分20Kg + B組分2Kg)。
2．本產品放罷在低溫、干燥環境下保存；貯藏期為一年
3．本產品按非危險品運輸
六．有限保證資料
本產品說明書所載是我公司認為可靠的資料，并相信是準確的；產品發運時，我公司只對產品是否符合銷售規格給予保證。但是由于使用本公司產品的條件和方法非我們能控制，因此本資料不應作用用戶進行試驗的替代，用戶在使用前，一定要先進行測試，以確認適合您使用目的的產品和工藝。

東莞市泰特電子材料有限公司專業從事電子、電氣、電源、LED顯示、LED封裝、LED照明、背光源等領域應用的導熱、灌封、粘接等有機硅材料的技術開發、生產及銷售。公司現有雙組份LED模組灌封硅橡膠、雙組份LED大功率/貼片/集成封裝硅膠、加成型電源灌封硅橡膠、導熱硅脂、絕緣硅脂、導電硅脂、阻尼硅脂、真空密封硅脂、單組份粘接定位硅橡膠等系列產品。產品均已通過SGS認證，性能完全符合歐盟WEE/ROHS法令的規定。 

    公司始終本著以人為本，科技創新的企業文化精神。采用先進的科技成果，引進科學的管理方法，大力發展有機硅產業，樹立民族品牌。泰特愿與廣大同行和客戶共同攜手為行業內發展做出應有的供獻。 
     
技術研發實力： 
    泰特電子公司技術研發部門組建于06年8月，由中國航空領域非金屬高分了專家博士主導，帶領9名研究生在北京實驗室進行新產品研發工作。公司實驗室由在有機硅行業18年研發工作經驗的武漢大學化學研究院的專家及多名化工學院高分子系的本科生駐廠進行技術研發與市場技術服務工作。通過泰特技術人員對有機硅系列產品的多年研發，結合市場不斷創新，產品方面推陳出新，應用領域也不斷擴大。 

售后服務承諾： 
     1、交貨及時，技術支持反應快捷。 
     2、對客戶提出的技改要求：可根據客戶不同的生產應用要求，改進產品結構，調整產品配方，新樣品在5個工作日內從我方發出。 
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     4、泰特專業的工作人員與客戶工程、品質、生產、采購、財務等部門相關工作人員進行一對一的工作銜接式服務，有效的保證各項工作任務能順利、及時、高效的完成。 
     5、堅持供應的系列產品在市場上為同行業內性價比最優，競爭最強的產品之一。