最新獨(dú)家系列技術(shù)全套資料：正版書(shū)籍(1本)+獨(dú)家內(nèi)部資料(2張)+包郵費(fèi)=290元   貨到付款
詳情請(qǐng)咨詢客服人員  客服熱線：010-57923471（客服一線）010-57923795（客服二線） 值班手機(jī)：  QQ:523365451
全國(guó)大中型400多個(gè)城市可以貨到付款！您收到時(shí)請(qǐng)將貨款直接給送貨人員，讓您買(mǎi)的放心。

本套資料幾乎涵蓋了市面上全部最新資料
（1）《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)踐（第2版）》正版圖書(shū)
（2）《各種印制電路板（PCB）技術(shù)內(nèi)部資料匯編》正版光盤(pán)(2張)，有2000多頁(yè)內(nèi)容,獨(dú)家資料
詳細(xì)目錄如下：

（1）《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)技術(shù)與實(shí)踐（第2版）》正版圖書(shū)
　本書(shū)共分15章，重點(diǎn)介紹了印制電路板（PCB）的焊盤(pán)、過(guò)孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時(shí)鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路的PCB設(shè)計(jì)的基本知識(shí)、設(shè)計(jì)要求、方法和設(shè)計(jì)實(shí)例，以及PCB的散熱設(shè)計(jì)、PCB的可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì)、PCB的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。本書(shū)內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，并通過(guò)大量的設(shè)計(jì)實(shí)例說(shuō)明了PCB設(shè)計(jì)中的一些技巧與方法，以及應(yīng)該注意的問(wèn)題，工程性好，實(shí)用性強(qiáng)。
第1章 焊盤(pán)的設(shè)計(jì)
　1.1 元器件在PCB上的安裝形式
　　1.1.1 元器件的單面安裝形式
　　1.1.2 元器件的雙面安裝形式
　　1.1.3 元器件之間的間距
　　1.1.4 元器件的布局形式
　　1.1.5 測(cè)試探針觸點(diǎn)/通孔尺寸
　1.2 焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一些基本要求
　　1.2.1 焊盤(pán)類型
　　1.2.2 焊盤(pán)尺寸
　1.3 通孔插裝元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.3.1 插裝元器件的孔徑
　　1.3.2 焊盤(pán)形式與尺寸
　　1.3.3 跨距
　　1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸
　1.4 SMD元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.2 金屬電極的元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.4 SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV（5/6引腳）封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.5 SOT89封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.6 SOD 123封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.7 SOT 143封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.8 SOIC封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.9 SSOIC封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.10 SOPIC封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.11 TSOP封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.12 CFP封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.13 SOJ封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.14 PQFP封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.15 SQFP封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.16 CQFP封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.17 PLCC（方形）封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.18 QSOP（SBQ）封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.4.19 QFG32/48封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　1.5 DIP封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　1.6 BGA封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.6.1 BGA封裝簡(jiǎn)介
　　1.6.2 BGA表面焊盤(pán)的布局和尺寸
　　1.6.3 BGA過(guò)孔焊盤(pán)的布局和尺寸
　　1.6.4 BGA信號(hào)線間隙和走線寬度
　　1.6.5 BGA的PCB層數(shù)
　　1.6.6 BGA封裝的布線方式和過(guò)孔
　　1.6.7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)則
　1.7 UCSP封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.7.1 UCSP封裝結(jié)構(gòu)
　　1.7.2 UCSP焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)原則和PCB制造規(guī)范
　　1.7.3 UCSP焊盤(pán)設(shè)計(jì)實(shí)例
　1.8 DirectFET封裝的器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.8.1 DirectFET封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
　　1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
　　1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
第2章 過(guò)孔
　2.1 過(guò)孔模型
　　2.1.1 過(guò)孔類型
　　2.1.2 過(guò)孔電容
　　2.1.3 過(guò)孔電感
　　2.1.4 過(guò)孔的電流模型
　　2.1.5 典型過(guò)孔的R、L、C參數(shù)
　2.2 過(guò)孔焊盤(pán)與孔徑的尺寸
　　2.2.1 過(guò)孔的尺寸
　　2.2.2 高密度互連盲孔的結(jié)構(gòu)與尺寸
　　2.2.3 高密度互連復(fù)合通孔的結(jié)構(gòu)與尺寸
　　2.2.4 高密度互連內(nèi)核埋孔的結(jié)構(gòu)與尺寸
　2.3 過(guò)孔與焊盤(pán)圖形的關(guān)系
　　2.3.1 過(guò)孔與SMT焊盤(pán)圖形的關(guān)系
　　2.3.2 過(guò)孔到金手指的距離
　2.4 微過(guò)孔
第3章 PCB的疊層設(shè)計(jì)
　3.1 PCB疊層設(shè)計(jì)的一般原則
　3.2 多層板工藝
　　3.2.1 層壓多層板工藝
　　3.2.2 HDI印制板
　　3.2.3 BUM（積層法多層板）工藝
　3.3 多層板的設(shè)計(jì)
　　3.3.1 4層板的設(shè)計(jì)
　　3.3.2 6層板的設(shè)計(jì)
　　3.3.3 8層板的設(shè)計(jì)
　　3.3.4 10層板的設(shè)計(jì)
　3.4 利用PCB分層堆疊設(shè)計(jì)抑制EMI輻射
　　3.4.1 共模EMI的抑制
　　3.4.2 設(shè)計(jì)多電源層抑制EMI
　　3.4.3 PCB疊層設(shè)計(jì)實(shí)例
第4章 走線
　4.1 寄生天線的電磁輻射干擾
　　4.1.1 電磁干擾源的類型
　　4.1.2 天線的輻射特性
　　4.1.3 寄生天線
　4.2 PCB上走線間的串?dāng)_
　　4.2.1 互容
　　4.2.2 互感
　　4.2.3 拐點(diǎn)頻率和互阻抗模型
　　4.2.4 串?dāng)_類型
　　4.2.5 減小PCB上串?dāng)_的一些措施
　4.3 PCB傳輸線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
　　4.3.1 PCB傳輸線簡(jiǎn)介
　　4.3.2 微帶線
　　4.3.3 埋入式微帶線
　　4.3.4 單帶狀線
　　4.3.5 雙帶狀線或非對(duì)稱帶狀線
　　4.3.6 差分微帶線和帶狀線
　　4.3.7 傳輸延時(shí)與介電常數(shù) r的關(guān)系
　4.4 低電壓差分信號(hào)（LVDS）的布線
　　4.4.1 LVDS布線的一般原則
　　4.4.2 LVDS的PCB走線設(shè)計(jì)
　　4.4.3 LVDS的PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)
　4.5 PCB布線的一般原則
　　4.5.1 控制走線方向
　　4.5.2 檢查走線的開(kāi)環(huán)和閉環(huán)
　　4.5.3 控制走線的長(zhǎng)度
　　4.5.4 控制走線分支的長(zhǎng)度
　　4.5.5 拐角設(shè)計(jì)
　　4.5.6 差分對(duì)走線
　　4.5.7 控制PCB導(dǎo)線的阻抗和走線終端匹配
　　4.5.8 設(shè)計(jì)接地保護(hù)走線
　　4.5.9 防止走線諧振
　　4.5.10 布線的一些工藝要求
第5章 接地
　5.1 地線的定義
　5.2 地線阻抗引起的干擾
　　5.2.1 地線的阻抗
　　5.2.2 公共阻抗耦合干擾
　5.3 地環(huán)路引起的干擾
　　5.3.1 地環(huán)路干擾
　　5.3.2 產(chǎn)生地環(huán)路電流的原因
　5.4 接地的分類
　　5.4.1 安全接地
　　5.4.2 信號(hào)接地
　　5.4.3 電路接地
　　5.4.4 設(shè)備接地
　　5.4.5 系統(tǒng)接地
　5.5 接地的方式
　　5.5.1 單點(diǎn)接地
　　5.5.2 多點(diǎn)接地
　　5.5.3 混合接地
　　5.5.4 懸浮接地
　5.6 接地系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則
　　5.6.1 理想的接地要求
　　5.6.2 接地系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般規(guī)則
　5.7 地線PCB布局的一些技巧
　　5.7.1 參考面
　　5.7.2 避免接地平面開(kāi)槽
　　5.7.3 接地點(diǎn)的相互距離
　　5.7.4 地線網(wǎng)絡(luò)
　　5.7.5 電源線和地線的柵格
　　5.7.6 電源線和地線的指狀布局形式
　　5.7.7 最小化環(huán)面積
　　5.7.8 按電路功能分割接地平面
　　5.7.9 局部接地平面
　　5.7.10 參考層的重疊
　　5.7.11 20H原則
第6章 去耦合
　6.1 去耦濾波器電路
　6.2 RLC元件的射頻特性
　　6.2.1 電阻（器）的射頻特性
　　6.2.2 電容（器）的射頻特性
　　6.2.3 電感（器）的射頻特性
　　6.2.4 串聯(lián)RLC電路的阻抗特性
　　6.2.5 并聯(lián)RLC電路的阻抗特性
　6.3 去耦電容器的PCB布局設(shè)計(jì)
　　6.3.1 去耦電容器的安裝位置
　　6.3.2 最小化去耦電容器和IC之間的電流環(huán)路
　　6.3.3 去耦電容器與電源引腳端共用一個(gè)焊盤(pán)
　　6.3.4 采用一個(gè)小面積的電源平面來(lái)代替電源線條
　　6.3.5 在每一個(gè)電源引腳端都連接去耦電容器
　　6.3.6 并聯(lián)使用多個(gè)去耦電容器
　　6.3.7 降低去耦電容器的ESL
　　6.3.8 使用三端電容器
　　6.3.9 采用X2Y電容器替換穿心式電容器
　6.4 鐵氧體磁珠的PCB布局設(shè)計(jì)
　　6.4.1 鐵氧體磁珠的基本特性
　　6.4.2 片式鐵氧體磁珠
　　6.4.3 鐵氧體磁珠的選擇
　　6.4.4 鐵氧體磁珠在電路中的應(yīng)用
　　6.4.5 鐵氧體磁珠的安裝位置
　6.5 小型電源平面“島”供電技術(shù)
　　6.6 掩埋式電容技術(shù)
　　6.6.1 掩埋式電容技術(shù)簡(jiǎn)介
　　6.6.2 使用掩埋式電容技術(shù)的PCB布局實(shí)例
　6.7 可藏于PCB基板內(nèi)的電容器
第7章 電源電路設(shè)計(jì)實(shí)例
第8章 時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì)
第9章 模擬電路的PCB設(shè)計(jì)
第10章 高速數(shù)字電路的PCB設(shè)計(jì)
第11章 模數(shù)混合電路的PCB設(shè)計(jì)
第12章 射頻電路的PCB設(shè)計(jì)
第13章 PCB的散熱設(shè)計(jì)
第14章 PCB的可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì)
第15章 PCB的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
（2） 《各種印制電路板（PCB）技術(shù)內(nèi)部資料匯編》正版光盤(pán)(2張)，有2000多頁(yè)內(nèi)容,獨(dú)家資料
1  印制電路板中埋入電阻的方法及其印制電路板
2  印制電路板布局的方法及裝置
3  一種基于鹽霧環(huán)境試驗(yàn)的印制電路板使用壽命評(píng)估方法
4  印制電路板中埋入電容的方法及其印制電路板
5  印制電路板中埋入電感的方法及其印制電路板
6  一種印制電路板的切割深度測(cè)試方法及電路板
7  銅@銀金屬導(dǎo)電膜的制備方法及其在印制電路板上的應(yīng)用
8  玻纖蜂窩夾層印制電路板的制作方法
9  一種印制電路板制備方法及印制電路板
10  印制電路板的集成電路芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝設(shè)計(jì)方法
11  一種印制電路板及其背鉆孔形成方法
12  一種印制電路板及其制作方法
13  一種印制電路板的制作方法
14  用于印制電路板的黑孔液及其制備方法
15  一種銅蝕刻液以及制作印制電路板的方法
16  印制電路板制作方法
17  一種印制電路板曝光機(jī)用的帶安全功能的并行控制方法
18  一種印制電路板PCB及制作方法
19  印制電路板及其制造方法
20  帶有印制電路板的半導(dǎo)體模塊及其制造方法
21  印制電路板的清洗方法和印制電路板
22  印制電路板短槽孔制作方法
23  磁性元件與印制電路板一體化結(jié)構(gòu)及安裝方法
24  印制電路板的制作方法及相應(yīng)的印制電路板
25  印制電路板鍍金方法
26  電源控制器用多層功率印制電路板的過(guò)孔設(shè)置方法及結(jié)構(gòu)
27  一種帶通孔印制電路板的鍍銅裝置及其電鍍方法
28  一種印制電路板精細(xì)線路的制作方法
29  一種印制電路板鉆孔用墊板及其制備方法
30  高頻印制電路板去毛刺方法
31  一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法
32  一種印制電路板背鉆的處理方法及印制電路板
33  印制電路板子板及印制電路板的制造方法和印制電路板
34  一種印制電路板及其盤(pán)中孔的制作方法、以及印制電路板
35  印制電路板鉆孔定位裝置與方法

培訓(xùn)方式 : 線上 ;

北京知書(shū)達(dá)禮文化傳播有限公司安徽分公司致力于打造中國(guó)最大、最專業(yè)的技術(shù)、工藝、配方、技術(shù)、工藝、配方企業(yè)，擁有龐大的服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，北京知書(shū)達(dá)禮文化傳播有限公司安徽分公司高覆蓋、高效率的服務(wù)獲得多家公司和機(jī)構(gòu)的認(rèn)可。北京知書(shū)達(dá)禮文化傳播有限公司安徽分公司將以最專業(yè)的精神為您提供安全、經(jīng)濟(jì)、專業(yè)的服務(wù)。
服務(wù)類型 : 知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)
品牌名稱 : 技術(shù) 工藝 配方