一、HY-3832型BGA返修臺特點
1、該機采用臺灣高清觸摸屏人機界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數據.開機密碼保護和修改功能,工作時溫度以曲線的方式將數據反應到觸摸屏內顯示，具有瞬間曲線分析功能.
2、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的操作性.
3、采用三溫區獨立加熱，上下溫區熱風加熱，底部溫區紅外加熱，溫度精確控制在±2度，上部溫區可視需要自由移動，第二溫區可上下調節，上下部發熱器可同時設置多段溫度控制. IR預熱區可依實際要求調整輸出功率.
4、熱風嘴可360°旋轉.底部紅外發熱器可使PCB板受熱均勻.
5、選用高精度K型熱電偶閉環控制,外置測溫接口實現對溫度的精密檢測.PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
6、采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率.同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完畢具有程序結束報警提示功能。
8、本機經過CE認證，異常事故自動斷電保護裝置.在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能.
二、技術參數：
1
總功率
4800W
2
上部加熱功率
800W
3
下部加熱功率
第二溫區1200W，第三（IR）溫區2700W
4
電源
AC220V±10％50/60Hz
5
外形尺寸
635×600×560mm
6
定位方式
V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向調整并配置萬能夾具
7
溫度控制
K型熱電偶（K Sensor）閉環控制，獨立控溫，精度可達±3度；
8
PCB尺寸
Max 380×320mm Min 10×10 mm
9
電氣選材
高靈敏溫度控制模塊＋臺達PLC＋臺灣觸摸屏
10
機器重量
40kg
Features:

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誠：誠懇待人

信：信譽為基

實：實在經營


現公司主營業務：

BGA返修臺/錫膏測試儀/爐溫測試儀

熱電偶/錫膏攪抖機/分板機

鋼網清洗機/吸嘴清洗機/刮刀清洗機

鋼網張力計/零件計數器

SMT設備各種配件/耗材/輔料及周邊設備


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