Proforma 300晶片厚度測量儀是基于電容的、微分測量系統(tǒng)，該測量儀能通過非接觸厚度測量法測量半導(dǎo)體和半絕緣體晶片。通過使用MTI 推-拉 技術(shù)，Proforma 300不需要晶片處于持續(xù)電路中而能為所有晶片類型給出異常精確和可重復(fù)的結(jié)果。用戶能夠測量直徑在50毫米和300毫米范圍之內(nèi)的晶片的厚度和整個(gè)的厚度變化（TTV）。晶片厚度操作范圍在100微米和1000微米之間，系統(tǒng)精確度在正負(fù)0.25微米之內(nèi)。探測器和電路的標(biāo)度參數(shù)儲(chǔ)存在工廠的系統(tǒng)之中并且不需要用戶調(diào)整。屏幕控制器的易于操作使客戶能快速安裝并能取得較佳效果。

厚度和TTV值可以通過把晶片放置在探測器中來獲得。Poforma 300配備有一個(gè)涂層晶片平臺(tái)，使得晶片安置的時(shí)候平滑而沒有摩擦。而可移動(dòng)的定位針則是用來進(jìn)行精確晶片居中放置的。

厚度和TTV值將顯示在高分辨率的LCD顯示器上。同時(shí)還提供可以連接到個(gè)人電腦上的RS-232端口以及可以進(jìn)行數(shù)據(jù)打印的平行端口。設(shè)計(jì)過程中所堅(jiān)持的使用便利和攜帶方便的特點(diǎn)，使得Proform 300在晶片制造過程中一直提供較高的精確度和可重復(fù)性的確切和細(xì)致的信息。

系統(tǒng)規(guī)格

晶片尺寸：50-300毫米（2”-12”）

厚度范圍：100微米-1000微米（0.004”-0.040”）

精確度*：+/-0.25微米（+/-10）

分辨率：0.05微米（5 微英寸）

可重復(fù)性**：+/-0.25微米（+/-10微英寸）

線形：+/-0.25微米（+/-10微英寸）

響應(yīng)時(shí)間：60毫秒

穩(wěn)定性：0.125微米/度（5微英寸/度）

尺寸（約數(shù)）：482 微米 x 330 微米 x 279 微米（19”L*13”W*11”H）

重量：12.3公斤（30磅）

功率要求: 100-240 伏交流電；50/60 赫茲；50瓦特

操作環(huán)境：15-40攝氏度（60-104華氏度）

數(shù)據(jù)輸出：液晶顯示器；RS-232端口

可接收的打印機(jī)：Dot Matrix;IBM或者愛普生激光或者是噴墨打印機(jī)

選配件：GPIB（通用接口總線）接口

* 處于常溫22攝氏度

** 在手動(dòng)重新配置的限制之內(nèi)

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于中國香港。

是半導(dǎo)體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋***的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批**過十五年豐富經(jīng)驗(yàn)的半導(dǎo)體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)**和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，較能為相關(guān)檢測和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機(jī)系統(tǒng)是**較早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上較**的激光開封機(jī)設(shè)計(jì)理念和制造技術(shù)。設(shè)計(jì)較全面、更多功能的操作平臺(tái)。捷緯科技以良好的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有**過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機(jī)在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的*供應(yīng)商。

1）2012----半導(dǎo)體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上*一臺(tái)可以商業(yè)化使用的激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當(dāng)時(shí)行業(yè)精度較高的激光開封機(jī)系統(tǒng)。 

3）2015----半導(dǎo)體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實(shí)時(shí)操作激光開封機(jī)系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的*供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，較完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”