Akrometrix平面度測量儀AXP 平整度測試加熱翹曲測量

衡鵬供應

比Akrometrix更具自動化的cores平整度測試儀優點
測量無需前處理
不需要給測量面涂噴劑或其他前處理,省時省力,避免因前處理產生的數據差異	 
高標準的報告
用3D整面快速連續測量替代點與部分測量,結合溫度變化,記錄成4D影像,作動靜態報告
模擬回流焊
利用與實際回流環境相近的雙向熱風對流加熱方式,同時輻射加熱，重現真實的回流環境,
3D + 溫度 = 4D	
運用3D技術+溫度技術,測量、觀察樣品加熱時的形狀變化,并制作成4D
快速獲取測量結果
不需要前處理,從加熱到輸出報告的全過程都能參數化管理，實時自動化，使測試變得更簡單

Akrometrix的thermoiré American Express是一個模塊化的計量解決方案，利用陰影莫爾é測量技術，Akrometrix結合自動相位步進，表征出平面位移的樣品達400毫米x 400毫米。隨著時間的thermoir溫度的分析能力，éAXP捕獲完整的樣本的歷史行為的用戶定義的熱分布在。
é陰影莫爾測量和動態相結合的溫度測量是專利thermoiré平臺的基礎。動態分析是最有效的方法來分析由現實世界的過程和操作環境引起的機械行為。使用thermoiréAXP，工程師可以更好地了解材料之間的相互作用，封裝，基板和完整的assemblies.axp
的thermoiré AXP是一個可擴展的模塊化Akrometrix計量平臺：
由軟件驅動Akrometrix工作室
高達400毫米×400毫米最大樣本大小
在不到2秒的時間內采集140萬個位移數據點
提高溫度均勻，對流加熱和冷卻cre6模塊
小外形樣品樣品的高分辨率測量
XYZ軸應變和熱膨脹系數的計算，通過DIC
提高實驗室生產力與先進的，動力冷卻
支持可靠性測試從- 50°C至150°C +和回流焊模擬到280°C +，通過CM
提高吞吐量的多部件測試

Akrometrix的thermoiré AXP可以用于各種實驗室和生產車間的應用：
故障/缺陷分析
質量保證/質量控制
高容量測試出部分跟蹤技術
通過/失敗的決定與行業標準，簡化了實時分析軟件
通過接口分析軟件的連接接口之間的形狀匹配
材料與設計選擇
局部特征和使用DFP臺階高度的表征
有限元模型的驗證
的thermoiréAXP可選模塊提供了先進的測量、處理和吞吐能力：
數字圖像相關（DIC）2模塊
對流回流仿真（cre6）模塊
數字條紋投影（DFP）模塊
對流模塊（厘米）
coolboost模塊


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Thermal Warpage and Strain Measurement Tool

The TherMoiré AXP is a modular metrology solution that utilizes the shadow moiré measurement technique, combined with automated phase-stepping, to characterize out-of-plane displacement for samples up to 400 mm x 400 mm. With time-temperature profiling capability, the TherMoiré AXP captures a complete history of a sample’s behavior during a user-defined thermal profile.

The combination of shadow moiré measurement and dynamic temperature profiling is the foundation of the patented TherMoiré platform. Dynamic profiling is the most effective approach to analyze mechanical behavior induced by real-world processes and operating environments. Using the TherMoiré AXP, engineers can gain a better understanding of the interactions between materials, packages, substrates and complete assemblies.AXP

The TherMoiré AXP is an expandable modular metrology platform:

Powered by Akrometrix Studio Software
Up to 400 mm x 400 mm maximum sample size
Acquisition of 1.4 million displacement data points in less than 2 seconds
Enhanced temperature uniformity, convective heating and cooling with CRE6 Module
High resolution measurement of small form factor samples
XYZ axis strain and CTE calculation, via DIC
Increased lab productivity with advanced, powered cooling
Support for reliability testing from -50°C to 150°C+ and reflow simulation to 280°C+, via CM
Multiple part testing for increased throughput
The TherMoiré AXP can be used for a variety of laboratory and production floor applications:

Failure/defect analysis
Quality assurance/quality control
High Volume Testing complimented by Part Tracking technology
Pass/Fail decisions versus industry standards, streamlined by Real Time Analysis software
Shape matching between attaching interfaces via Interface Analysis Software
Material and Design Choices
Characterization of Local Features and Step Height using DFP
FEA Model Validation
The TherMoiré AXP Optional Modules provide advanced measurement, processing and throughput capability:

Digital Image Correlation (DIC) 2.0 Module
Convection Reflow Emulation (CRE6) Module
Digital Fringe Projection (DFP) Module
Convective Module (CM)
CoolBoost Module

    上海衡鵬企業發展有限公司成立于1999年11月，總部設于上海，系專業化、集成化的電子制造行業綜合服務性企業。公司致力于引進國外高端制造設備、精密檢測儀器、先進生產材料，服務于國內電子制造行業，以助于國內企業提高產品品質，由制造型向創造型企業邁進。公司依托于中國國內電子制造業的高速發展，產品已涉及消費電子制造、汽車電子、半導體、LED以及光伏太陽能等行業領域，已在市場中建立起良好的信譽和廣泛的商業資源。近年來，隨著市場的日漸成熟和業務的不斷發展，公司的業務已經遍布中國大陸以及港臺市場，并形成較為完善的銷售網絡，深得廣大電子產品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時代的發展步伐，充分利用自身優勢，不斷提升自身的服務理念，致力于為客戶提供更專業化、系統化的技術支持與服務，進一步建立穩固的銷售網絡，從而將公司發展成為引領中國電子行業發展的知名企業。