HRO帶你了解貼片輕觸開關在回流焊工藝中的常見問題與解決辦法
貼片開關在回流焊工藝中的常見問題如下。
一:焊料球
指焊點或PCB上形成的球形顆粒。貼片輕觸開關,撥動開關,檢測開關,等在生產工藝里,如果PCB表面升溫速度過快,焊膏內部的液態物質由于急劇受熱,體積膨脹導致爆裂濺起錫膏,從而在PCB上產生錫珠。此故障需要重新調校各溫區參數設置,讓板面溫度緩慢上升,從而消除此現象。
另一方面,由于錫膏必須冷藏才可保證其質量,所以當我們從冷柜中拿出錫膏后,請在室溫下存放兩小時后再打開瓶蓋。可防止空氣中的水分結露溶于焊膏,導致焊膏在高溫下出現爆裂。如果焊料粉末或元件引腳、焊盤氧化較嚴重,在焊接時由于浸潤不夠,焊料得不到好的潤濕,則會在焊點表面堆積。貼片輕觸開關供應商
二:開關元件立碑
片狀貼片輕觸開關,撥動開關,檢測開關,兩端受力不均衡,致使其中一端發生翹立,在生產中出現此情況的形成原因大致有以下幾點:
1、印刷不良,錫膏印刷偏離:
由于印刷時錫膏一端印在了焊盤上,一端卻發生了偏離,在升溫過程中電極兩端吸收不均勻,先熔化的一端的表面張力大過未熔的另一端,在這種情況下,未熔一端的電極將會豎立起來。
坍塌與拖尾
2.貼片輕觸開關,撥動開關,檢測開關,等元件升溫過快,兩端溫差過大:
由于貼片輕觸開關,撥動開關,檢測開關,的大小,焊盤的大小各有差異,導致它們的升溫速率和熱容量是不一致的,如果讓它們在高溫下升溫速度過快,會導致兩端的溫差過大;在應力作用下使升溫速率慢的一端電極豎立起來。
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