深圳市振鑫業(yè)自動(dòng)化有限公司成立于2013年，公司總部位于中國(guó)深圳市，一直堅(jiān)持“科技創(chuàng)新、質(zhì)量*一”的管理信念，
　　我們正逐步成為國(guó)內(nèi)較具專業(yè)性的芯片返修方案提供商，通過(guò)整體化服務(wù)和度身定制的設(shè)計(jì)方案，為產(chǎn)品樹(shù)立非凡的創(chuàng)新性和*特性，
提高產(chǎn)品品質(zhì)及設(shè)計(jì)附加**，從而全面提升企業(yè)品牌形象與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。
　　我們時(shí)刻都在關(guān)注較*的產(chǎn)品解決方案，包括一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除膠，BGA植球，BGA測(cè)試，
FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板，去錫整平整腳，成型，測(cè)試和流行趨勢(shì)，新材料的使用和較新的處理工藝等，
這使得我們創(chuàng)造出差異化的產(chǎn)品。通過(guò)對(duì)市場(chǎng)敏銳的洞察去把握消費(fèi)者的心理需求，從而使我們量產(chǎn)的產(chǎn)品具有引導(dǎo)的能力。
　　我們一直追求專業(yè)化發(fā)展道路，始終秉持“質(zhì)量*一，客戶至上，始終掌握**精密的**技術(shù)，
精湛的生產(chǎn)制造工藝和產(chǎn)品質(zhì)量控制，用我們的專業(yè)化服務(wù)幫助客戶創(chuàng)造較高的**。