KIC 2000爐溫測(cè)試儀
溫度曲線測(cè)試極為簡(jiǎn)便，任何人都可以勝任
簡(jiǎn)化溫度曲線測(cè)試步驟
通過(guò)自動(dòng)化的過(guò)程來(lái)簡(jiǎn)化復(fù)雜的工藝制程設(shè)置工作，SlimKIC 2000使得溫度曲線測(cè)試變得異常簡(jiǎn)單，任何操作員都可以快速取得最佳工藝制程。只需從包含百種常用焊錫膏供應(yīng)商的溫度曲線規(guī)范自動(dòng)定義制程窗口,色碼信號(hào)會(huì)在不符合時(shí)向操作員發(fā)出警報(bào)。

加快溫度曲線的測(cè)試過(guò)程
Slimkic 2000采用了創(chuàng)新技術(shù)（已申請(qǐng)專(zhuān)利），可消除用傳統(tǒng)方法來(lái)測(cè)量溫度曲線時(shí)需要執(zhí)行的繁瑣任務(wù)，回流焊爐各區(qū)域以及熱電偶對(duì)產(chǎn)品的測(cè)量均實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。可即時(shí)確定工藝制程曲線的可接受性，減少所需溫度曲線測(cè)試次數(shù)，并最大極限的減少生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。

溫度曲線測(cè)試更精確
SlimKIC 2000可將工藝制程簡(jiǎn)化為一個(gè)數(shù)字—Process window indexTM (PWI),這樣您就能精確地了解溫度曲線的完善程度。簡(jiǎn)化后的用戶(hù)界面能引導(dǎo)操作員完成整個(gè)溫度曲線測(cè)試過(guò)程，最大限度的減少錯(cuò)誤的回流焊爐的溫度設(shè)定和影響產(chǎn)量的各種缺陷。

溫度曲線測(cè)試更輕松
即使是最為復(fù)雜的產(chǎn)品和要求，SlimKIC 2000也能使制程設(shè)定毫不費(fèi)力，包括無(wú)鉛規(guī)定所造成的狹窄工藝制程窗口，消除溫度曲線測(cè)試過(guò)程中無(wú)鉛過(guò)渡帶來(lái)的麻煩，同時(shí)提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

KIC NavigatorTM
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數(shù)據(jù)表，獲取更多信息。

KIC 2000特性
精度	±1.2℃
解析度	變量0.3到0.1℃
內(nèi)部操作溫度	0℃到105℃
熱電偶兼容性	K型，9到12Tcs
計(jì)算機(jī)的要求	-150℃到1050℃
電源要求	9V堿性電池
無(wú)線接受其頻率	433.93MHZ
尺寸	參見(jiàn)以下一起隔熱套數(shù)
	
	
PC的最低要求
? 300 MHz 處理器 / 64Mb RAM1
? 1Gb 可用的存儲(chǔ)空間 (存儲(chǔ)產(chǎn)品的歷史紀(jì)錄)
? SVGA video 800x600 分辨率, 8-bit color
(1024 x 768, 16-bit or 更好)
? 1個(gè)可用的USB 端口2
? 操作系統(tǒng): Microsoft? Windows? 2000, XP3

KIC 2000儀器隔熱套數(shù)據(jù)表（指定溫度下的最大耐熱性能，以分鐘表示）
配置	尺寸（mm）（長(zhǎng)×寬×高）	150℃	200℃	250℃	300℃	350℃	400℃
SlimKIC 2000,9CH無(wú)隔熱套	260.4×76.2×19.9	8.5	5.5	4.2	3.5	 	 
SlimKIC 2000,12CH無(wú)隔熱套	260.4×101.6×19.9	8.5	5.5	4.2	3.5	 	 
隔熱套1/8” (3.2mm),9CH	323.9×86.4×26.4	17.6	11.0	8.0	6.4	 	 
隔熱套1/8” (3.2mm),12CH	323.9×108.0×25.4	17.6	11.0	8.0	6.4	 	 
隔熱套1/4” (6.4mm),9CH	330.2×95.3×34.3	24.6	15.5	11.5	9.8	 	 
隔熱套1/4” (6.4mm),12CH	330.2×115.6×34.3	24.6	15.5	11.5	9.8	 	 
無(wú)鉛隔熱套,9CH	343.9×88.9×25.4	18.6	12.7	10.7	9.1	7.9	7.6
無(wú)鉛隔熱套,12CH
343.9×109.9×25.4
18.6	12.7	10.7	9.1	7.9	7.6

　深圳市振鑫業(yè)自動(dòng)化有限公司成立于2013年，公司總部位于中國(guó)深圳市，一直堅(jiān)持“科技創(chuàng)新、質(zhì)量第一”的管理信念，
　　我們正逐步成為國(guó)內(nèi)最具專(zhuān)業(yè)性的芯片返修方案提供商，通過(guò)整體化服務(wù)和度身定制的設(shè)計(jì)方案，為產(chǎn)品樹(shù)立非凡的創(chuàng)新性和獨(dú)特性，
提高產(chǎn)品品質(zhì)及設(shè)計(jì)附加價(jià)值，從而全面提升企業(yè)品牌形象與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。
　　我們時(shí)刻都在關(guān)注最前沿的產(chǎn)品解決方案，包括一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除膠，BGA植球，BGA測(cè)試，
FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板，去錫整平整腳，成型，測(cè)試和流行趨勢(shì)，新材料的使用和最新的處理工藝等，
這使得我們創(chuàng)造出差異化的產(chǎn)品。通過(guò)對(duì)市場(chǎng)敏銳的洞察去把握消費(fèi)者的心理需求，從而使我們量產(chǎn)的產(chǎn)品具有引導(dǎo)的能力。
　　我們一直追求專(zhuān)業(yè)化發(fā)展道路，始終秉持“質(zhì)量第一，客戶(hù)至上，始終掌握高端精密的核心技術(shù)，
精湛的生產(chǎn)制造工藝和產(chǎn)品質(zhì)量控制，用我們的專(zhuān)業(yè)化服務(wù)幫助客戶(hù)創(chuàng)造更高的價(jià)值。