SG-310為日本EPSON TOYOCOM一款晶體振蕩器 SG-310晶振 長寬尺寸分別為3.2*2.5mm 兼容電壓1.8V，2.5V，3.3V But，不同電壓SG-310后綴字母也會不同 瑞泰電子整理歸類不同后綴所代表的電壓參數 SG-310SEF ---1.8V 實際兼容1.6V-2.2V的電壓 SG-310SDF--2.5V 實際兼容2.2V-3.0v的電壓 SG-310SCF--3.3V 實際兼容2.7V-3.6V的電壓 SG-310SDN --2.5V 實際兼容2.2V-2.7V的電壓 SG-310SCN--3.3V 實際兼容2.7V-3..6V的電壓 總結：SG-310S*F與S..

1，日本京瓷制造業 日本自身即是一個電子元器件發達的國家，論日本電子頻率元器件，日本京瓷株式會社自然不甘落后。位于日本京都的京瓷株式會社在晶體頻率元器件上的制造工藝高達50年之久的廠商，雖然晶振是一片非常之小型化的元器件，且在電路板中應用到的數量也不如電容電阻之多，但正是這小小的晶振，在電路板中可起到至關重要的角色，京瓷對晶振產品制造工藝精益求精，產品尺寸變化也緊隨市場需求。 2，京瓷晶振加工廠 眾所皆..

文章出處：http://責任編輯：更多晶振資訊請訪問瑞泰電子 發表時間：2016-11-19 17:25【大 中 小】 隨著各大手機品牌的新品發售，足以可以看出目前電子世界超輕薄化儼然成為一種趨勢，內部的電子產品和硬件產品也越來越小，這一進步進而推動電子元器件的超輕薄小型化。其中，作為必不可缺少的電子頻率元器件，晶振由最初被廣泛使用的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振，發展至現在的貼片時代，而超輕薄超小型化的時代成就了3225貼片晶振，..

在晶振的世界里，我們不難見到淺黃色和黑色面的貼片晶振，晶振人俗稱淺黃色封面的為金屬面貼片晶振，黑色面的為陶瓷面貼片晶振，也有稱之為glass封裝晶振。glass即為玻璃封裝晶振，而說到陶瓷面晶振，很容易讓人混淆為陶瓷晶振，眾所皆知石英晶振的精度是要遠遠高于陶瓷晶振的，而我們所說的陶瓷面貼片晶振并非陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。表面是黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接..

一直以來，3225貼片晶振是電子領域中最為常用的一種晶振封裝，而僅僅是3225貼片晶振一種封裝就有不同的厚度，如今火爆市場的智能穿戴即將崛起，貼片晶振必將是不可缺少的電子元器件之一。眼下智能穿戴力求超輕薄便于攜帶，使得內部元器件逐漸向超輕薄化的趨勢發展。瑞泰電子將為大家呈現如同卡片般輕薄的3225貼片晶振實物圖。 圖1 貼片晶振與圓珠筆頭 映入眼簾的是我們熟悉的圓珠筆頭與最常用的3225貼片晶振，相比較之下，3225貼..