TDK貼片電容一級(jí)供應(yīng)商 供應(yīng)TDK貼片電容電感 蜂鳴器 濾波器等系列產(chǎn)品 詳情聯(lián)系詢價(jià)謝謝

時(shí)間：2018-09-15作者：深圳市智成電子有限公司瀏覽：523

那些原因會(huì)導(dǎo)致貼片電容的斷裂和失效


由于貼片電容的材質(zhì)是高密度、硬質(zhì)、易碎和研磨的MLCC，所以在使用過(guò)程中，需要十分謹(jǐn)慎。有關(guān)工程師分析，以下幾種情況容易造成貼片電容的斷裂及失效：1、貼片電容在貼裝過(guò)程中,若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過(guò)大發(fā)生彎曲,容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生;


2、如該顆料的位置在邊緣部份或靠近邊源部份,在分板時(shí)會(huì)受到分板的牽引力而導(dǎo)致電容產(chǎn)生裂紋最終而失效.建議在設(shè)計(jì)時(shí)盡可能將貼片電容與分割線平行排放.當(dāng)我們處理線路板時(shí),建議采用簡(jiǎn)單的分割器械處理,如我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中,因生產(chǎn)條件的限制或習(xí)慣用手工分板時(shí),建議其分割槽的深度控制在線路板本身厚度的 1/3~1/2之間,當(dāng)超過(guò)1/2時(shí),強(qiáng)烈建議采用分割器械處理,否則,手工分板將 會(huì)大大增加線路板的撓曲,從而會(huì)對(duì)相關(guān)器件產(chǎn)生較大的應(yīng)力,損害其可靠性.3、焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過(guò)量的焊錫在焊接時(shí)受到熱膨脹作用力,使其產(chǎn)生推力將電容舉起,容易產(chǎn)生裂紋. 4、在焊接過(guò)程中的熱沖擊以及焊接完后的基板容易導(dǎo)致基板變形裂紋產(chǎn)生，電容在進(jìn)行波峰焊的過(guò)程中，預(yù)熱溫高，時(shí)間不足或者焊接溫度過(guò)高容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。5、在手工補(bǔ)焊過(guò)程中，洛鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸，人員導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。焊接完成后的基板變形（如分板，安裝等）都容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。




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