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芯片XRAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產生的X射線照射芯片內部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內部結構斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。
那如何能前期預防飛機結構損傷的情況發生呢？據了解，目前X射線實時成像檢測技術是最佳的無損檢測方式之一，具有實時動態以及從各個角度來觀察飛機零部件的缺陷。一般可以100%對飛機復合材料進行檢查，有效的避免漏檢，成像速度快，對內部體積性缺陷有很高靈敏度，可以立即直觀的得出檢測結果。近幾年，民用航空公司及飛機配件制造商加大對無損檢測的重視，同眾多X射線檢測設備制造企業合作，例如日聯科技等X射線實時成像檢測技術研發型企業。NDT手段的加強、工藝的不斷改進，可以說是航天航空發展的技術關鍵。
芯片X-RAY檢測設備采用X光透射原理，對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、電子產品加工和鑄件加工等行業，主要對產品內部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。
醫學上常用作透視檢查，工業中用來探傷。X射線可用電離計、閃爍計數器和感光乳膠片等檢測。X射線衍射法已成為研究晶體結構、形貌和各種缺陷的重要手段。
