**S激光開封機(jī) 激光開蓋機(jī) IC開蓋 激光開封系統(tǒng)能夠在一分鐘完成芯片的開封工作，幾乎完勝傳統(tǒng)開封方式，對(duì)于銅線有著特別顯著的開封效果，酸法開蓋容易和銅以及其他金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

新! 激光開封機(jī)
TL-1Plus新產(chǎn)品激光開封設(shè)備FA 系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無(wú)法完全滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。

封閉式機(jī)柜，安全，方便 鑄鋁臺(tái)面、升降臺(tái)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)升降 2.2優(yōu)質(zhì)板金折彎成型，整體烤漆工藝

自動(dòng)開封技術(shù)的世界**者**S公司，專注于失效分析領(lǐng)域已長(zhǎng)達(dá)十年，擁有較全面的技術(shù)儲(chǔ)備，*的產(chǎn)品和技術(shù)支持。滿足客戶各種半導(dǎo)體器件的復(fù)雜開封需求


激光刻蝕封裝材料


應(yīng)用范圍

移除任何塑封器件的封裝材料功率器件和ic托盤上多個(gè)開封的預(yù)開槽

能夠精確的形成多種簡(jiǎn)單和復(fù)雜的開封形狀

在不破壞鋁銅銀線的情況下暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

酸只需要腐蝕較少的封裝材料，能夠用于低溫、低腐蝕條件

可選組件可以進(jìn)行完全的開封，對(duì)于較高的開封復(fù)雜形狀要求，激光開封可以輕松做到

激光開封機(jī)專業(yè)設(shè)計(jì)對(duì)于芯片封裝的開封，能夠同時(shí)開封多個(gè)器件。

核心激光發(fā)生器被嚴(yán)密保護(hù)在屏障腔體中，通過VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)安全認(rèn)證。

激光開封機(jī)激光光學(xué)系統(tǒng)通過集成方式**了穩(wěn)定性，同時(shí)可以將X射線檢測(cè)數(shù)據(jù)和超聲波檢測(cè)數(shù)據(jù)疊加于開封器件的圖像上，使開封的精確性大增。

通過畫圖標(biāo)識(shí)來(lái)確定器件開封位置和形狀，實(shí)際被去除的材料總量可以通過射線機(jī)聚焦景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量。
軟件的所有預(yù)設(shè)參數(shù)都可以以不同名稱儲(chǔ)存，實(shí)現(xiàn)一鍵調(diào)用，方便不同器件的開封。


激光器 1.純清潔能源，環(huán)保無(wú)污染 
 2.整體無(wú)耗材，壽命10萬(wàn)小時(shí) 
 3.散熱快，耗損低 
 4.轉(zhuǎn)換效率高，激光閥值低 
 5.高裝配工藝，對(duì)灰塵、震蕩、沖擊、濕度、溫度具有高容忍度綜合電光效率高達(dá)20%以上，大幅節(jié)約工作時(shí)耗電，，節(jié)約運(yùn)行成本免調(diào)節(jié)，免維護(hù)，高穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。
 
工控電腦

1.品牌工控電腦 
 2.工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防塵，防震 
 3.高配置，有效防止死機(jī)、卡頓、故障 
 4.工業(yè)運(yùn)行環(huán)境，更流暢

1.光學(xué)級(jí)鏡面全反掃描振鏡
2高速精確，**控制單元使掃描速度快，掃描角度和掃描頻率穩(wěn)定快速可調(diào)
3.進(jìn)口伺服電機(jī)，高效率零漂移
4.**短響應(yīng)時(shí)間
5.-10°至60°工作溫度區(qū)間

托普斯科技-專業(yè)提供電子芯片開封設(shè)備：

激光開封機(jī) --- 適合金線、銅線、鋁線封裝

化學(xué)開封機(jī) --- 適合金線封裝

機(jī)械開封機(jī) --- 適合陶瓷、金屬封裝

詳細(xì)詢價(jià)請(qǐng)致電

一家專注從事失效分析開封設(shè)備的公司，有著10多年自動(dòng)開封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開封技術(shù)的世界參與者, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。**S公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。