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PCB設計中基板產生的問題及解決方法

在PCB設計過程中基板可能產生的問題主要有以下幾點

一各種錫焊問題

現象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。

檢查方法：浸焊前和浸焊后對孔進行經常剖析，以發現銅受應力的地方，此外，對原材料實行進料檢驗。

可能的原因：

1.爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發生膨脹，使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產生的，吸收的揮發

物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅趕出來，這就會產生噴口或爆破孔。

解決辦法：

1.盡力消除銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。

二粘合強度問題

現象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導線脫離。

檢查方法：在進料檢驗時，進行充分地測試，并仔細地控制所有的濕法加工工藝過程。

可能的原因：

1.在加工過程中焊盤或導線脫離可能是由于電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應力引起的。

2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。

3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或導線脫離通常是由于錫焊技術不當或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或導線脫離。

4.有時印制電路板的設計布線會引起焊盤或導線在相同的地方脫離。

5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。

解決辦法：

1.交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清單，包括每一步的處理時間和溫度。分析電鍍工序是否發生了銅應力和過度的熱沖擊。

2.切實遵守推存的機械加工方法。對金屬化孔經常剖析，能控制這個問題。

3.大多數焊盤或導線脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料槽中的停留時間也會發生脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由于使用瓦數不當的

電鉻鐵，以及未能進行專業的工藝培訓所致。現在有些層壓板制造商，為嚴格的錫焊使用，制造了在高溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。

4.如果印制電路板的設計布線引起的脫離，發生在每一塊板上相同的地方；那么這種印制電路板必須重新設計。通常，這的確發生在厚銅箔或導線拐直角的地方。有時，長導線也會發生這樣的現象；這是因

為熱膨脹系數不同的緣故。

5PCB設計時候.在可能條件下，從整個印制電路板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數的電烙鐵仔細錫焊，這與元件浸焊相比，基板材料受熱的持續時間要短。

三尺寸過度變化問題

現象征兆：在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準。

檢查方法：在加工過程中充分進行質量控制。

可能的原因：

1.對紙基材料的構造紋理方向未予注意，順向膨脹大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復到它原來的尺寸。

2.層壓板中的局部應力如果沒釋放出來，在加工過程中，有時會引起不規則的尺寸變化。

解決辦法：

1.囑咐全體生產人員經常依相同的構造紋理方向對板材下料。如果尺寸變化超出容許范圍，可考慮改用基材。

2.與層壓板制造商者聯系，以獲得關于在加工前如何釋放材料應力的建議。

	


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