TC-5121是一種很容易用于網板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優異的可靠性。TC-5121是道康寧高效能導熱硅脂產品線的最新產品，專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統；該產品線還包括效能更高的TC-5022和TC-5026。
道康寧熱管理材料全球行銷經理DavidHirschi表示：「我們很高興我們的導熱硅脂新產品將被用于中國的電腦制造。TC-5121不但可提供客戶更高熱效能和可靠度，價格更低于其它多數的中等級效能材料。
個人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的導熱硅脂，以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走。此外，適用這些導熱材料的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等。
道康寧電子暨先進技術事業部同時為TC-5121與整個全球產品線提供世界水準的應用技術支持。
　　道康寧TC-5121
　　道康寧TC-5121導熱硅脂是一款不固化的單組分導熱產品，呈灰色。導熱率2.5.TC-5121導熱硅脂的流動性出色，適合絲印，最小厚度可達到25微米。TC-5121導熱硅脂無需加熱固化，熱電阻低，并在產品中加入了先進的處理劑，可有效防止pumpout
　　型號優勢
　　道康寧TC-5121導熱硅脂與基材接觸更好，導熱率更高，適用于各種散熱片，從而可降低客戶的生產成本。
　　道康寧TC-5121導熱硅脂的粘結層厚度小，因而熱阻率較低，僅為0.1º；C*cm2/W。
　　道康寧TC-5121導熱硅脂的穩定性極佳，在處理過程中不受壓力影響，為客戶提供了廣泛的操作范圍。產品應用
　　LED的發熱量很高，會導致PCB板的溫度上升，從而影響LED的色溫和發光效率。因此需要在鋁基板與外殼之間填充導熱硅脂，加強LED的導熱。道康寧TC-5121導熱硅脂通過絲網印刷進行施膠，為LED封裝提供高效能的導熱，滿足客戶對散熱管理的需求。