SMT貼片加工技術(shù)優(yōu)點有哪些？
	一、提高生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)
	　　目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421M411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。
	二、降低成本，減少費用
	1、印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;
	2、印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;
	3、由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用;
	4、由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;
	　采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。
	如何體現(xiàn)SMT貼片加工焊點的質(zhì)量?
	　　如今電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”化對元器件的微型化和組裝密度提出了更高的要求。在這樣的要求下，SMT貼片加工如何保證焊點質(zhì)量是一個重要的問題。焊點作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，組裝的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊接的質(zhì)量。
	　　一、焊點的外觀評價
	　　良好的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：
	　　1、良好的潤濕;
	　　2、完整而平滑光亮的表面;
	　　3、適當?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位(或焊端)，元件高度適中。
	　　原則上，這些準則適合于中的一切焊接方法焊出的各類焊點。此外焊接點的邊緣應(yīng)當較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，建議不要不超過600。
	　　二、壽命周期內(nèi)焊點的失效形式
	　　考慮到失效與時間的關(guān)系，失效形式分為三個不同的時期：
	　　1、早期失效階段，主要是質(zhì)量不好的焊點大量發(fā)生失效，也有部分焊點是由于不當?shù)墓に嚥僮髋c裝卸造成的損壞。可以通過工藝過程進行優(yōu)化來減少早期失效率。
	　　2、穩(wěn)定失效率階段，該階段大部分焊點的質(zhì)量良好，失效的發(fā)生率(失效率)很低，且比較穩(wěn)定。
	　　3、壽命終結(jié)倫階段，失效主要由累積的破環(huán)性因素造成的，包括化學(xué)的、冶金的、熱一機械特性等因素，比如焊料與被焊金屬之間發(fā)生金屬化合反應(yīng)，或熱一機械應(yīng)力造成焊點失效。失效主要由材料的特性、焊點的具體結(jié)構(gòu)和所受載荷決定。
	　如何選擇到靠譜的SMT貼片加工廠?
	???1、看專業(yè)配合度
	　　SMT加工作為整個電子產(chǎn)品制程中的一個環(huán)節(jié)，在設(shè)備高度發(fā)達、管理趨于完善的情況下，SMT加工廠專業(yè)的配合度似乎決定了你的PCB板能否如期交付、能否質(zhì)量可控、能否及時得到返修，這些附加值遠遠高于9厘和1毛之間的單價差距了。如何考察SMT加工廠的配合度呢?從人開始。通過與SMT加工廠的管理層甚至老板進行交談，觀察其是否具有誠懇的態(tài)度和處事信念。此外，還可以通過第三方了解加工廠的口碑以及服務(wù)過的客戶案例等等。
	　　2、看質(zhì)量管理流程
	　　很多SMT加工廠為了降低單價在市場上廝殺，不惜冒著犧牲質(zhì)量的風(fēng)險，減少Q(mào)C人員或者根本不配備AOI進行檢測等等手段。在評估SMT加工廠的過程中，需要詳細觀察并了解其倉庫的IQC、爐后中檢、QC等系列崗位是否設(shè)置，AOI檢測設(shè)備的配備是否合理，是否開啟使用，工程人員對質(zhì)量管理方法的介紹及文檔等等，只有全方位了解，才能確保你的產(chǎn)品能夠得到完美加工。
	　　3、看管理層及員工的精神面貌
	　　一線員工及管理者的精神面貌決定了你的產(chǎn)品能否保持較高的良率、一致性等，因為產(chǎn)品都是人或者操作設(shè)備制作出來的。同管理者的溝通是否暢快，是否具有激情，員工工作時是否一絲不茍，各司其職。
	

深圳市拓天藍迪電子有限公司是一家專業(yè)從事電子類產(chǎn)品的SMT貼片生產(chǎn)企業(yè)。??可貼裝范圍：CHIP元件小0201；QFP小間距0.30MM；BGA小識別間距為0.30MM，大外框50MM。良好的設(shè)備是生產(chǎn)能力的基礎(chǔ)，我司經(jīng)過多年的發(fā)展，從初的單機生產(chǎn)線發(fā)展至今有多條進口高精度和專用多功能生產(chǎn)線。同時，為了更好的實現(xiàn)對品質(zhì)的管控，還引進了多種檢測和分析設(shè)備，可對制程工藝分析和改進。