多點(diǎn)焊、局部焊錫爐
多點(diǎn)焊、局部焊又稱選擇性焊接，就是指對(duì)PCB板上的特定通孔器件從下面實(shí)施“有選擇性的”焊接。選擇性焊接不同于波峰焊接，選擇性焊接的焊料是定位噴射的，而PCB板則在噴射的焊料上面移動(dòng)。加工治具都是根據(jù)PCB板和元器件制作的，而且各不相同。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、主要優(yōu)點(diǎn)是其具有對(duì)每塊PCB板，基本每個(gè)元器件以特殊方法編程的能力。
2、耗電量小，產(chǎn)生錫渣量少。
3、可進(jìn)行連續(xù)性噴錫及多段速間斷噴錫調(diào)節(jié)，達(dá)到焊錫效果。
4、一機(jī)多用，根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，配送多個(gè)不同尺寸的噴口以及合成石保護(hù)治具

技術(shù)參數(shù)：
1、電源：?jiǎn)蜗郃C220V 2.5KW
2、焊錫重量：無(wú)鉛焊錫 約25公斤
3、焊錫溫度：0-600度，隨意設(shè)置，智能溫控保溫
4、機(jī)械尺寸：580（L）*400（W）*450（H）mm，臺(tái)式、立式選配
5、錫槽尺寸：300*150*120mm（可自定）
6、馬達(dá)采用進(jìn)口松下或東方馬達(dá)，功率120W，采用變頻技術(shù)調(diào)速
7、溫控器：采用知名品牌，PID控制，SSR輸出，0-1000度
8、可進(jìn)行連續(xù)性噴錫及間歇性時(shí)間控制噴錫切換

進(jìn)行局部焊接時(shí)性能比較
參數(shù)	手浸錫爐	噴流錫爐	波峰焊
是否需要治具保護(hù)	是	否	是
效率	低	高	中
焊接質(zhì)量	差	優(yōu)	優(yōu)
耗電量	低	低	高
產(chǎn)生錫渣量	低	中	高
操作方便性	低	高	中
可否進(jìn)行拆焊	否	是	否