1、銀板耗費：青化鍍銀的陰極電流效率是很高的，一般在96%以上。所以陰極上發(fā)生的銀耗根本等于銀板損耗及銀鹽損耗。

核算銀板耗費的最直接有效地方法便是班前班后稱重，水要擦干，失重便是耗費。鍍銀時，當有足夠多的游離青化鉀時，一般銀板耗費和電鍍發(fā)生的銀耗是一致的，銀板定做，那此刻你需要在鍍銀整流器上安裝電量計，當天的電量*0.067g/安培分便是當天的銀板耗費；可是假如銀離子濃度改變較大，麻涌銀板，那銀板實踐耗費可能不是電量計核算的那么多，由于一部分銀耗由主鹽承擔了或者銀板充分溶解，銀離子濃度提高了，銀耗就還要加上或減去銀離子濃度改變部分。

2、鍍銀的單價：1平方分米1μ銀層，銀板定制，其銀金屬重量為0.1g，金屬銀的本錢可以由此核算。

產品合理設計與正確選材：任何一種材料或制品，經長期使用或儲存后完全不發(fā)生腐蝕是不可能的。因此為了能提高其使用壽命，增強其性能，需要對材料或制品進行電鍍加工(金屬表面處理)。

腐蝕及其控制是一個貫穿產品設計、試制、生產、使用和維護等各個環(huán)節(jié)的重要問題。產品設計時不僅要考慮材料的機械性能，而且必須了解產品的使用和工作環(huán)境。

銀在含有氯化物和硫化物的空氣中，表面會很快變色并失去反光才能，而且嚴重地影響鍍層的焊接功能和導電性，因而鍍銀后一般都要進行鍍后處理，并進行鍍銀后的防變色處理以阻隔銀層直接觸摸有害的介質。對電氣功能要求高，又與絕緣材料直接觸摸的零件，選用鍍銀層要穩(wěn)重，由于銀原子會沿材料表面滑移和向內部浸透，所以會下降絕緣材料的功能，在濕潤大氣中易產生“銀須”造成短路，故鍍銀層不宜用于印刷電路板上電鍍。


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