如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，稱為點(diǎn)狀孔破，也有人稱它為“楔型孔破”。常見產(chǎn)生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB線路板加工時(shí)除膠渣制程會(huì)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過程會(huì)膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過過程所殘留下來的氧化劑，依靠還原劑，典型配方采用酸性液體處理。

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