對于半導體材料如半導體硅片，WCAY半導體研磨拋光減薄用片狀氧化鋁粉可以減少磨削時間，大幅提高研磨效率，減少磨片機的損耗，節省人工和磨削成本，提高磨削合格率。
WCAY半導體研磨拋光減薄用片狀氧化鋁粉的使用注意事項：
1、拋光前，將少量的粉末撒在拋光布上，并用蒸餾水濕潤；
2、拋光時，垂直并穩穩的握住電極(不要太用力)，如果拋光布變干了，添加蒸餾水后再繼續拋光；
3、在使用更小的氧化鋁粉末之前，完全清洗電極并且用水完全清洗自己的手；
4、如果不小心把大粉末撒到小粉末拋光布上時，將無法獲得小粉末所能達到的效果；
5、在手持干燥粉末時，必須小心，不要將大粉末裝入到小粉末瓶中；
6、不要隨意交換粉末瓶套(蓋)，在從瓶中取鋁粉末時，對于不同的瓶子使用不同的勺子來取；
7、不要用濕手觸摸，不要漏出，漏出時請即時清掃干凈。

WCAY半導體研磨拋光減薄用片狀氧化鋁粉是近年來出現的一種性能優良的功能微粉材料，它屬于a-AI2O03，具有明顯的鱗狀結構特征和較大的徑厚比，目前，片狀氧化鋁粉晶粒的徑向尺度一般為5-50 um，厚度般在10-500 nm之間，晶型發育良好的微粒還表現出規則的六角形貌，片狀氧化鋁粉具有堅硬的晶體結構和平齊的板狀結構，粉體微粒排列整齊，可以使磨料與產品間的磨擦力加大，加快了磨削速度，可以大大縮減工廠實際生產過程中磨片機的數量、人工成本和磨削時間。

WCAY半導體研磨拋光減薄用片狀氧化鋁粉是以工業氧化鋁粉為原料，采用特別生產工藝處理，生產出來的氧化鋁拋光粉晶體形狀呈六角平板狀，因而稱之為平板狀氧化鋁或片狀氧化鋁，用片狀氧化鋁粉的氧化鋁純度99%以上，具有耐熱，耐腐蝕，硬度高的特點，與傳統磨料球形顆粒不同，片狀氧化鋁粉的底面平整，研磨時顆粒貼合工件表面，產生滑動的研磨效果，避免了顆粒尖角對工件表面的劃傷，另一方面，片狀氧化鋁粉進行研磨時，研磨壓力是均勻分布在顆粒表面，顆粒不易破碎，從而提高了研磨效率和表面光潔度，對于半導體材料如半導體硅片，片狀氧化鋁粉的應用，可以減少磨削時間，大幅提高研磨效率，減少磨片機的損耗，節省人工和磨削成本，提高磨削合格率。

WCAY半導體研磨拋光減薄用片狀氧化鋁粉的用途:
1、電子行業：單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體的研拋；
2、玻璃行業：硬質玻璃和顯象管玻殼的加工；
3、涂附行業：特種涂料和等離子噴涂的填充劑；
4、耐火材料，爐料，澆注料，搗雜料，耐火磚，鑄造等；
5、紐扣，手機殼，擦銀棒等拋光研磨液，研磨劑等研磨介質；
6、噴砂（半導體噴砂，廚具炊具噴砂，電路板噴砂等），表面處理，除銹等。
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淄博眾力達新材料有限責任公司成立于2020年01月08日，注冊地位于山東省淄博市淄川區雙楊鎮楊寨村村委東1500米。經營范圍包括新型陶瓷材料銷售；建筑材料批發；納米材料生產、銷售。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）?