含銀錫膏系列不同于其他大多數種類的無鉛免洗焊錫膏，有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適應于不同環境、不同設備及不同應用工

藝。 含銀錫膏可保證優異的連續性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過,有著優異的抗干能力，在

連續印刷條件下仍然能保證12小時焊膏有著良好的粘著力。

含銀錫膏產品特點:

含銀錫膏可保證優異的連續性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能.

連續印刷時，其粘度和粘著力變化很少，壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；

印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤滑性；

可用于不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫-保溫式”兩類

爐溫設定方式均可使用；

焊接后殘物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。

印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

隨著全球電子產業的高速發展，電子產品的綠色環保話題再度受到國家機構及消費者的高度關注。作為電子輔料產品，綠色環保產品成為首選.
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