薄膜吸氣劑主要采用PVD沉積工藝制備，以鋯基、鈦基合金為原料，在高真空環境下完成成膜，整體流程潔凈、膜層均勻致密。先對陶瓷、金屬、晶圓等基底進行超聲清洗與干燥處理，去除油污、粉塵與氧化層，保證后續膜層附著力。隨后將基底與合金靶材裝入真空腔體，抽至高真空環境，排除殘留氣體避免雜質污染。常用制備方式以磁控濺射為主，通過電場與磁場作用轟擊靶材，使合金原子解離并沉積在基底表面，精細控制膜厚在微米級。部分工藝會搭配離子束輔助沉積，提升膜層致密度與結合力。沉積過程中可通過調控功率、氣壓、沉積時間，調整吸氣速率與吸氣容量。沉積完成后，進行原位退火或低溫熱處理，優化膜層微觀結構，穩定吸氣性能。整個制備過程無有機溶劑、無顆粒污染，成膜均勻無脫落，可根據器件尺寸定制形狀與面積。該方法兼容微電子封裝工藝，制備的吸氣劑薄膜活化溫度低、吸氣效率高，適合MEMS、紅外器件、真空微電子等精密元器件的微型化、集成化需求。醫用吸氣劑適配醫療監護設備內部配套使用。低阻抗醫用吸氣劑合金

    航空航天裝備（衛星、導彈、無人機、航空儀表）需在太空輻射、溫度劇變、振動沖擊等極端環境下長期工作，對內部器件真空環境的穩定性、可靠性、耐候性要求極高，薄膜吸氣劑以耐極端環境、高可靠、長壽命的特性，成為航空航天**裝備的“真空安全衛士”。衛星搭載的MEMS陀螺儀、紅外探測器、星敏感器等**器件，需在超高真空環境下抵御太空射線輻射與溫度循環（-180℃至120℃）沖擊，薄膜吸氣劑采用耐輻射鋯鈦合金配方，薄膜結構致密抗輻射，活化后在極端溫度環境下仍能保持高效吸氣能力，長期維持腔體高真空，保障器件在太空環境下15年以上穩定工作。導彈與無人機的慣性導航系統、光電探測系統依賴高真空保障精度與可靠性，薄膜吸氣劑無顆粒脫落、抗振動沖擊，在高過載、強振動環境下不失效、不脫落，確保導航與探測精度穩定。同時，薄膜吸氣劑輕量化特性適配航空航天裝備減重需求，助力裝備提升載荷能力、降低能耗；國產化生產打破國外技術壟斷，保障航空航天裝備供應鏈安全，已廣泛應用于國內各類航空航天**裝備，為現代化建設提供材料支撐。 醫用吸氣劑性能定制醫用吸氣劑遵循 ISO45001 職業健康生產要求。

    真空器件對可靠性、抗極端環境、長壽命要求極高，薄膜吸氣劑滿足嚴苛標準。導航、偵察、通信設備需在高低溫、濕熱、鹽霧、振動沖擊環境下穩定工作。薄膜吸氣劑化學穩定性強，耐老化抗輻射，持續維持真空。無失效風險，保障武器裝備戰斗力。定制化配方與加固工藝，適配特殊需求，是科技重要基礎材料。薄膜吸氣劑在半導體后段封裝工藝中應用普遍，提升芯片可靠性與壽命。先進封裝中的真空腔體形器件，需要長效氣體控制。薄膜吸氣劑集成于封裝基板或蓋板，不占用3D堆疊空間，持續吸附水汽與有害氣體。防止芯片氧化、腐蝕與電遷移，提升抗老化能力。適配Chiplet、WLP、TSV等先進封裝技術，推動半導體器件向更高性能發展。

    薄膜吸氣劑的重點技術優勢，集中體現在低溫活化工藝的突破性創新，完美適配半導體先進封裝的嚴苛溫度要求，徹底解決傳統吸氣劑高溫活化（400℃以上）導致的器件熱損傷、材料兼容性差等行業痛點。我們研發的鋯鈦合金薄膜吸氣劑，形成B100、B200、B300三大主流型號，活化溫度覆蓋180℃-350℃區間，其中B200型號比較低活化溫度*180℃，可與MEMS封裝、晶圓級封裝（WLP）等主流工藝無縫兼容，無需額外調整封裝流程，大幅降低客戶工藝改造成本與技術風險。低溫活化過程無需高溫加熱設備，*需局部溫和加熱即可觸發吸氣活性，活化后冷卻至室溫仍能保持高效吸氣能力，且可實現多次反復活化，適配器件全生命周期的真空維護需求。同時，低溫活化有效避免了高溫環境對器件內部敏感元件（如熱敏電阻、精密電路）的熱沖擊，保障器件封裝后的性能穩定性與良率提升，尤其適合非制冷紅外探測器、微陀螺儀等對溫度高度敏感的器件，成為先進封裝時代的推薦真空解決方案。 醫用吸氣劑適配醫療電子設備內部配套使用。

    薄膜吸氣劑作為一種功能材料，質量穩定性與可靠性直接決定終端產品性能，我們建立從原材料到成品的全流程嚴苛質量管控體系，以“零缺陷、零故障、零投訴”為質量目標，確保每一片產品都質量可靠。原材料管控環節，嚴格篩選高純度鋯、鈦、稀土金屬原材料，每批次原材料均需通過成分分析、純度檢測、雜質含量測試，合格后方可入庫使用，從源頭杜絕原材料質量隱患。生產過程管控環節，實施全程質量追溯，每片產品均擁有追溯編號，記錄生產全過程參數（鍍膜溫度、濺射功率、膜厚、活化參數等）；關鍵工序設置質量控制點，實時監控生產參數，及時糾正偏差，確保生產過程穩定可控。成品檢測環節，建立完善的性能測試實驗室，配備高精度真空測試系統、吸氣容量測試儀、附著力測試儀、潔凈度檢測儀等專業設備，對每片產品進行吸氣容量、活化溫度、吸附速率、附著力、顆粒污染、耐溫性、耐振動性等10余項嚴苛測試，只有全部指標達標方可出廠。同時，我們定期開展第三方檢測與可靠性認證，產品通過ISO9001、RoHS、REACH等多項國際認證，質量達到國際先進水平，讓客戶使用無憂。 醫用吸氣劑膜層附著力強耐氣流沖擊。低阻抗醫用吸氣劑合金

醫用吸氣劑適配植入式醫療器件等高精度場景。低阻抗醫用吸氣劑合金

非蒸散型薄膜吸氣劑憑借低溫活化、長效吸氣、潔凈無污的特性，成為MEMS慣性器件封裝的關鍵材料。微陀螺儀、加速度計等產品對內部真空度要求極高，真空環境可大幅降低諧振結構的空氣阻尼，提升品質因數與測量精度。薄膜吸氣劑在200℃至350℃區間即可完成活化，兼容主流封裝回流焊工藝，不會損傷芯片與封裝材料。活化后的薄膜表面形成高活性吸附位點，能夠持續捕捉器件工作過程中釋放的微量氣體，長期保持10^-4Pa以上高真空水平。相較于蒸散型吸氣劑，它無需高溫蒸發，不存在濺射污染與空間占用問題，膜層可圖案化沉積，適配復雜腔體結構，提升器件穩定性與使用壽命，滿足消費電子、汽車電子、工業控制領域的嚴苛標準。

低阻抗醫用吸氣劑合金

汕尾市栢科金屬表面處理有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在廣東省等地區的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是最好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同汕尾市栢科金屬表面處供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！

公司成立于2012年 ，是國內深度研發和專業制造金屬及合金材料的科技公司， 我司已獲得國家高新技術企業，專精特新企業，市級企業研發中心，科技創新示范 基地等榮譽。
主營產品：鉑銥合金、金基合金、銀基合金等貴金屬合金，也包括鎢基、銦基等稀有金屬合金。同時承接不銹鋼、鈦合金等各種金屬加工成型服務。
公司具備金屬冶煉、金屬成型、模具治具機加、微型焊接、電鍍、磁控濺射、材料分析檢測等能力 。
我司擁有自建廠房1萬多平米 ，配備材料組織分析 ，材料焊接實驗等專業實驗中心；并與多家科研院所長期進行產學研合作，公司研發實力雄厚，包括：材料專業人士5人，工程團隊20人，機加團隊20人，實驗室科研人員10余人。
客戶涵蓋：航天、醫療、電子通訊等領域。