在礦井、石油化工等易燃易爆環境中，電子設備需要滿足防爆要求，其內部電路和元器件需要封裝膠進行灌封，以隔離可能產生火花的電氣部件，防止可燃氣體或粉塵引燃。用于防爆設備的封裝膠需具備良好的電氣絕緣性能和阻燃特性，且灌封后應形成致密的保護層。歐達克CT7613雙組份有機硅封裝膠的防火等級達到V0，體積電阻率高，其灌封后能夠有效隔離電氣部件，滿足防爆設備對材料阻燃和絕緣性能的要求。在礦井監控設備和防爆控制箱的灌封中，選用具有良好絕緣和阻燃性能的封裝膠進行灌封保護，是保障設備在危險環境中安全運行的關鍵措施。封裝膠在高壓變頻器主控板防潮灌封中的應用。慈溪高硬度封裝膠

在數據中心液冷散熱系統中，冷板與芯片之間的界面需要封裝膠進行導熱填隙，同時管路接頭處需要密封保護。封裝膠在此類應用中需兼顧高導熱性和良好的密封性能。歐達克CT778導熱凝膠封裝膠的導熱系數為8.0W/m·k，其膏狀形態使其能夠充分填充冷板與芯片之間的微小氣隙，同時其粘稠特性使其在施膠后能夠保持形狀，不會流淌至非目標區域。在數據中心液冷系統的導熱填隙中，選用具有高導熱和良好施膠性能的封裝膠進行界面填充，是保障高密度服務器在持續運算中保持溫度穩定的關鍵措施。慈溪高硬度封裝膠封裝膠在數據中心液冷系統導熱界面中的應用。

在車載激光雷達和工業測距傳感器中，激光發射器和接收器在工作時產生熱量，且對位置精度和光學性能有嚴格要求。封裝膠用于填充模塊內部空隙并將熱量傳導至外殼，其低應力特性有助于保持光學元件的位置穩定性。歐達克CT7612雙組份有機硅封裝膠的導熱系數為1.0-1.2W/m·k，其在固化過程中不產生副產物，收縮率低，對精密光學組件產生的應力較小，在-40℃至200℃的環境下保持性能穩定。在激光雷達收發模組的灌封中，選用具有低應力和良好導熱性能的封裝膠進行保護，是保障傳感器在溫度變化和振動環境中保持測量精度的關鍵。

在高性能數據中心，服務器CPU和GPU的功耗持續攀升，對導熱材料的性能提出了更高要求。封裝膠中的導熱凝膠產品，憑借其優異的熱穩定性和極低的熱阻，成為替代傳統導熱硅脂的理想方案。歐達克CT778導熱凝膠封裝膠的導熱系數為8.0W/m·k，其重量損失在150℃/240H條件下不超過0.5%，揮發物極低，能夠長期維持穩定的導熱性能。該封裝膠無需混合，可直接點涂于芯片表面，在散熱器安裝壓力下自動鋪展形成薄而均勻的導熱層。在服務器CPU的散熱管理中，選用具有高導熱和長期熱穩定性的封裝膠，是保障處理器在持續高負載運算中維持頻率穩定和性能的關鍵材料。封裝膠在石油鉆井平臺電子設備灌封中的應用。

在電動汽車電機控制器中，IGBT功率模塊承擔著電能轉換的主要功能，其散熱和絕緣保護直接影響到整車的動力性能和可靠性。封裝膠在此類應用中需要在填充模塊與散熱器之間間隙的同時，耐受高電壓和溫度循環。歐達克CT7615雙組份有機硅封裝膠的導熱系數不低于1.5W/m·k，防火等級達到V0，其粘度在4000-4500CPS之間，能夠通過自動化灌封設備精確填充IGBT模塊的復雜腔體，并在室溫或加熱條件下固化。在電機控制器IGBT模塊的灌封中，選用具有高導熱、優異電絕緣和阻燃性能的封裝膠進行保護，是保障電動汽車動力系統在長期高負荷運行中保持穩定性和安全性的關鍵措施。封裝膠在軌道交通車輛電子模塊減振灌封中的應用。慈溪高硬度封裝膠

封裝膠在電機控制器功率模塊的耐高溫灌封應用。慈溪高硬度封裝膠

在汽車電子控制單元、車載充電機和DC-DC轉換器等汽車電子模塊中，封裝膠用于灌封保護，以承受車輛運行中的振動、溫度變化和潮濕環境。歐達克CT7613雙組份有機硅封裝膠的導熱系數不低于1.5W/m·k，防火等級達到V0，能夠在-40℃至200℃環境下使用，適用于汽車電子模塊在極端溫度條件下的灌封保護。在車載充電機的灌封中，選用具有良好導熱、絕緣和抗震性能的封裝膠進行灌封保護，是保障汽車電子模塊在長期行駛振動和溫度循環中保持功能可靠性的關鍵工藝措施。慈溪高硬度封裝膠

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