電路板生產工藝過程與廢水來源
　　　廢水量與廢水水質
廢水量
　　　平均日廢水量150噸/日（其中線路板廢水142噸/日，含氰廢水3噸/日，生活污水5噸/日），按運行8小時計，則設計流量為18.8噸/時；
　　　線路板廢水排放量的比例一般為：電鍍(1)清洗廢水約占5~8%，電鍍(2)清洗廢水約占50%，刻蝕清洗廢水約占30%，退膜清洗廢水約占~3%，其它廢水約占12~9%，尚有少量高COD堿性乳化退膜廢液，以及電鍍鍍缸更換鍍液時排出高濃度重金屬廢液。
　　　廢水水質
　　　　　電鍍(1)(2)清洗廢水
　　　　　　　　偏酸性，含Cu2+、Ni2+等重金屬離子，COD＜100mg/L；
　　　　　刻蝕與退膜清洗廢水
　　　偏堿性，COD100~200mg/L，含少量重金屬離子；
　　　　　少量退膜廢母液，呈強堿性，COD高達數千mg/L；
　　　　　含氰廢水   
　　　　　　　　含CN-~20 mg/L，尚有銅氰、銀氰、鋅氰等絡合離子。
　　　生活污水
生活污水量，全廠職工為50人，污水量按100升/人/日計，則平均日排生活污水量為5噸；
　　　　　生活污水水質：
　　　　　　　　PH中性，COD~400mg/L、BOD5~200mg/L、SS~220mg/L；
       生活污水先經化糞池予處理后，排入廢水系統處理。
　　　排放標準
　　　經處理后出水執行《污水綜合排放標準》中表1、表4一級標準，即：pH 6~9、COD 100mg/L、SS 70mg/L、TCu 0.5mg/L、TZn 2mg/L、TNi 1mg/L。
線路板電鍍廢水處理原理
    含氰廢水處理原理與反應條件
　　　　破氰原理
　　　　　采用堿性氯化法，分二階段破氰，
　　　　　第一階段為不完全氧化將氰氧化成氰酸鹽：
    CN+OCl+H2O——CNCl+2OH
    CNCl+2OH——CNO+Cl+H2O
　　　CN與OCl反應首先生成CNCl，再水解成CNO；其反應速度取決于pH值、溫度和有效氯濃度，pH值越高，水溫越高，有效氯濃度越高則水解的速度越快高，據報導CNO的毒性僅為CN毒性的千分之一；
　　　第二階段為完全氧化階段——將氰酸鹽進一步氧化分解成二氧化碳和氮氣：
　　　2CNO+3ClO+H2O——2CO2+N2 +3Cl+2OH；
　　　　氧化劑的選擇與投加量
　　　　　氧化劑的選擇
　　　　　　　　采用次氯酸鈉或液氯；
　　　　　投加量
    第一階段    CN:Cl2=1:3~4
    第二階段    CN:Cl2=1:4
    兩階段合計  CN:Cl2=1:7~8
　　　　　反應條件
階段	PH值	反應時間（分）	溫度℃	余氯mg/L	氧化還原電位ORP
不完全氧化	10-11	10-15	15-30		300mV
完全氧化	7	10-15	15-30	3-5	650mV

　　　退膜濃廢液的處理原理
　　　退膜濃廢液是強堿性、高濃度電路板污水COD的乳化液，而一般物化法處理去除電路板COD的功能有限，為此對濃廢液必須收集起來，加酸、加破乳劑使其分層，再經過濃縮過濾，大幅度降低COD后的分離液，逐漸排入污泥濃縮池，分離液排入調節池與其它重金屬廢水綜合處理，若COD超標，在隔板混和槽內適量投加吸附劑，提高物化處理去除COD的功能，達到達標排放的目的；
線路板電鍍廢水處理工藝流程
　　　采取：予處理——物化(1) ——物化(2)三級處理工藝
本設計方案的主要特點
　　　采用予處理——物化（1）——物化（2）三級處理工藝，經處理后出水可以穩定達標排放；
　　　采用技術先進的《高分子重金屬離子捕集沉淀劑》（DRCR）為主要藥劑。投加在物化（2）的起端，經充分混合、渦流反應、沉淀與過濾，能充分發揮其捕集與沉淀分離的作用，藥劑用量可以減少到最低限度，不需要回調PH值，節省運行費用；
　　　退膜廢液COD濃度高，必須先經酸化與破乳予處理后排入污泥濃縮池，避免處理系統直接承受COD的沖擊負荷；
　　　鍍缸更換廢液，酸度大、含重金屬濃度高，若有單位能采取回收利用且無二次污染者為上策；否則，必須收集起來先經予處理，使PH值提高至5左右，再細水長流地排入調節池與其他重金屬廢水一起處理，使處理系統免受酸與重金屬的沖擊負荷；
　　　采用組合化設備，占地少，投資省，操作管理方便。
　　　
　　　聯系人楊先生   電話15514518079

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