1.	貝格斯Bergquist TIC 1000A鋁基覆銅板
        2.	貝格斯Bergquist TIC 4000鋁基覆銅板




       Berguist T-Clad鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料，由箔\絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
        Circuit Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅層，一般單面板居多，也有雙面板，鋁基覆銅板的線路箔厚度由1oz至10oz；
        Dielectric Layer絕緣層：絕緣層是一層導(dǎo)熱絕緣材料，標(biāo)準(zhǔn)鋁基覆銅板的絕緣層厚度為0.003至0.006英寸，是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證；
        Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可選擇銅。

        和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB材料相比，鋁基覆銅板有著其他材料不可比擬的優(yōu)點：
        1. 散熱效果較好；
        2. 良好的絕緣性能和機(jī)械性能；
        3. 適合SMT安裝工藝，*散熱器，體積大大縮小；
        4. 功率組件表面貼裝工藝。

        典型應(yīng)用：
        1. 汽車、摩托車：電壓調(diào)節(jié)器、點火器、其它自動安全控制系統(tǒng)
        2. 電源：DC/DC、AC/DC、DC/AC電源變壓器
        3. 電子：固態(tài)繼電器、晶體管基座基座
        4. 音響：輸出放大器、均衡放大器、前置放大器
        5. 其它：散熱器、半導(dǎo)體器件的絕緣熱傳導(dǎo)、工業(yè)馬達(dá)控制器、航空及*器件

        適用電路：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的降溫、陶瓷基片難以勝任的大規(guī)模基片、使用普通鋁基材(散熱器)不能解決的可靠性電路、需要耐冷熱循環(huán)及耐用性高電子器件的電路基板應(yīng)用。