銳峰先科技術(shù)有限公司提供PALOMAR 3800 全自動(dòng)固晶機(jī) 
 多功能元件粘貼/芯片粘貼系統(tǒng)
 
 3800固晶機(jī)概述
 3800粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于全自動(dòng)的精密微電子組裝的設(shè)備。它配置的受計(jì)算機(jī)嚴(yán)格控制的工作單元可以執(zhí)行高達(dá)三個(gè)點(diǎn)膠通道、元件放置、共晶貼片和倒裝芯片操作，寬闊的工作區(qū)域超過35.5英寸 x 20英寸。這一3800貼片機(jī)是多功能的、強(qiáng)大的系統(tǒng)，并且能夠在其原有功能基礎(chǔ)上提供特殊設(shè)計(jì)的功能。
 
 3800固晶機(jī)開創(chuàng)性的控制結(jié)構(gòu)能夠使用戶實(shí)現(xiàn)精確移動(dòng)控制和廣泛應(yīng)用的工藝程序。
 
 3800粘片機(jī)的選配
 脈沖頭系統(tǒng)–高精度共晶貼片 
 穩(wěn)態(tài)系統(tǒng)
 熱導(dǎo)軌傳送裝置 
 
 元器件貼裝應(yīng)用
 
 AuSi 共晶摩擦 
 AuSn 共晶焊接粘貼 
 SnPb 焊接執(zhí)行 
 各向異性導(dǎo)電膠(ACP)用于倒裝芯片的貼裝 
 光學(xué)元件的高精度貼裝 
 
 特點(diǎn)
 3800固晶機(jī)具有一個(gè)很大的工作區(qū)域，同時(shí)配置多個(gè)吸頭、用于共晶焊接的穩(wěn)態(tài)系統(tǒng)和脈沖加熱系統(tǒng)、高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、多頭點(diǎn)膠技術(shù)、芯片頂出和Cognex視覺系統(tǒng)。
 3800固晶機(jī)具有一個(gè)新設(shè)計(jì)的穩(wěn)固機(jī)械結(jié)構(gòu)、進(jìn)程攝像頭、安靜的線性馬達(dá)、0.1微米的線性XY編碼器和直接測(cè)量0.00023度的旋轉(zhuǎn)編碼器。
 
 
 PALOMAR 6500 全自動(dòng)固晶機(jī) Die Bonder 
 高精度元件粘貼/芯片粘貼系統(tǒng)
 
 6500固晶機(jī)機(jī)概述
 6500固晶機(jī)是設(shè)計(jì)用于高速、全自動(dòng)精密元件組裝的系統(tǒng)，并提供了非凡的微米級(jí)別的定位精度，用于光電子學(xué)、無線和醫(yī)學(xué)應(yīng)用。這一共晶芯片粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于1.5微米定位精度（根據(jù)應(yīng)用不同）的全自動(dòng)精密元件組裝，使得元件組裝更實(shí)際并且成本更低。
 
 6500固晶機(jī)具有一個(gè)用于晶圓級(jí)別封裝共晶粘片的特殊可選配置。
 
 元器件貼裝應(yīng)用
 
 AuSi共晶摩擦
 AuSn共晶焊接粘貼
 PbSn焊接執(zhí)行
 高精度光學(xué)元放置
 使用銀漿的高精度元件粘貼
 P-side向下的激光粘貼
 
 晶圓級(jí)別封裝 (WSP)
 在6500粘片機(jī)上的晶圓級(jí)別封裝(WSP)的共晶粘片給客戶提供了一個(gè)完全的微電子技術(shù)的解決方案，用于P-side向下的激光二極管粘貼(die-to-wafer)。脈沖加熱吸頭用于80/20 Au/Sn脈沖回流粘貼，晶圓平臺(tái)有穩(wěn)態(tài)加熱，配備用于二極管應(yīng)用的華夫或凝膠盤。 
 
 用于共晶晶圓級(jí)別封裝的6500粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于全自動(dòng)、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圓的共晶組裝。
 
 高精度圖像識(shí)別
 先進(jìn)的Cognex圖像識(shí)別系統(tǒng)使用了向下的攝像頭來定位晶圓基板和激光N-side的位置，并能夠啟用多個(gè)對(duì)正算法，包括面積、點(diǎn)和邊界對(duì)正。這一系統(tǒng)包括可編輯開和關(guān)的軸照明系統(tǒng)并可自動(dòng)聚焦，以使對(duì)比度和元件定位精度最大化。
 
 基于微軟視窗系統(tǒng)的操作環(huán)境，晶圓級(jí)別封裝的共晶6500粘片機(jī)帶來了無語(yǔ)倫比的軟件柔性和能力，以及易使用的混合元件組裝。用戶友好的界面可以幫助焊接設(shè)置、操作、診斷和校準(zhǔn)。
 
 晶圓級(jí)別的封裝特點(diǎn)
 
 工藝后的精度可達(dá)3微米、對(duì)于前激光邊緣和條紋位置可達(dá)3 sigma
 集成攝像頭帶有激光條紋和激光邊界對(duì)正算法
 超高準(zhǔn)確度的共晶循環(huán)次數(shù)少于35秒，包括對(duì)每一個(gè)激光二極管的即時(shí)加熱和冷卻。
 優(yōu)化的單脈沖加熱工具用于特殊的芯片尺寸和所需要的工藝加熱曲線，例如 P-side向下的激光粘貼
 Palomar科技最近一代的產(chǎn)品集成了脈沖加熱曲線控制器，可以對(duì)曲線進(jìn)行編輯和對(duì)執(zhí)行進(jìn)行追蹤
 自動(dòng)的晶圓和激光二極管抓取（可選項(xiàng)）
 
 特色
 6位雙向工具轉(zhuǎn)臺(tái)—用于工作中快速工具更換
 氣動(dòng)軸承工作臺(tái)—用于整個(gè)工作區(qū)域的精確定位
 自動(dòng)共晶芯片組裝—用于大容量、超高精度的元件放置
 Bond Data Miner (BDM) 和RAM統(tǒng)計(jì)—提供元件追溯性、工藝能力預(yù)測(cè)、以及監(jiān)測(cè)機(jī)器狀態(tài)
 線性編碼器和高速線性馬達(dá)—提高精度和產(chǎn)量
 大的工作區(qū)域(12”寬 x 6”深)—即適合大的也適合小的微電路基板和器件的精密共晶控制—對(duì)于應(yīng)用要求可加熱到需要的溫度和時(shí)長(zhǎng)。
 
 
 PALOMAR 8000 全自動(dòng)焊線機(jī) Wire Bonder
 高可靠性植球焊和引線鍵合機(jī)
 
 8000焊線機(jī)概述
 8000全自動(dòng)焊線機(jī)是全自動(dòng)超聲波高速鍵合機(jī)，可進(jìn)行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、以及客戶化的線弧形狀。作為用于第一級(jí)別相互連接所選擇的封裝方法，它適合于許多封裝方面和元件的組裝，包括復(fù)雜的混合電路、MCMs和高可靠性器件。
 
 獲得專利的PlanarBump 技術(shù)利用金線來產(chǎn)生無線尾植球，也使8000型鍵合機(jī)適合倒裝芯片和其它先進(jìn)的封裝應(yīng)用。8000型鍵合機(jī)在它大的工作區(qū)域內(nèi)和可使用的深度能力內(nèi)的總體精度，導(dǎo)致微間距/高線數(shù)應(yīng)用工藝的高良品率。
 
 8000全自動(dòng)焊線機(jī)選配
 
 8000型鍵合機(jī)的球行焊和植球配置是這一系統(tǒng)的一個(gè)獨(dú)特的特色。8000型鍵合機(jī)是唯一的可用的能夠一步產(chǎn)生Co-planarized式金球的系統(tǒng)。這一全自動(dòng)的、熱超聲的、高速的球-和-二焊點(diǎn)金球焊提高了產(chǎn)品良品率，消除了你的工藝變化的來源。
 
 植球芯片粘貼的應(yīng)用
 
 攝像頭和便攜式攝像機(jī)
 手機(jī)
 MEMS
 PDAs
 傳感器
 疊層存儲(chǔ)器件內(nèi)部元件，如DSPs、ASICs、SAW濾波器、高亮度/高功率LED、 CMOS圖片傳感器
 
 其它普通應(yīng)用
 
 汽車組裝
 COB
 CMOS攝像頭組件
 磁盤驅(qū)動(dòng)組裝
 顯示器和太陽(yáng)能板
 微間距器件
 柔性電路
 大的復(fù)雜的混合電路
 多模芯片塊兒(MCMs)
 特殊框架
 SIPs
 
 
 特色
 8000型鍵合機(jī)利用獨(dú)特的焊線頭移動(dòng)（專利的雙Z-軸線性旋轉(zhuǎn)移動(dòng)）功能，通過重復(fù)平滑的剪切球的頂部引線來形成精確的金球植球，不會(huì)留有線尾。這提供了一致的小于20微米高度植球的形成，它消除了二次壓球工藝的需求。
 
 對(duì)于8000型鍵合機(jī)關(guān)鍵的軟件特點(diǎn)包括適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)變形、增強(qiáng)線弧模式、無線尾植球和仿真楔形焊（鏈?zhǔn)胶附樱?000型鍵合機(jī)能夠執(zhí)行 SOS工藝。SOS是一個(gè)用戶優(yōu)先于月牙型焊接定義二維植球的接口程序。IC到I或者焊接困難的材料將受益于這一特色。
 
 突出表現(xiàn)
 連續(xù)焊接技術(shù)—在進(jìn)行焊線的同時(shí)將器件抓取到鍵合機(jī)上的能力。從而操作員消除了停止鍵合機(jī)和步進(jìn)的需要。8000型鍵合機(jī)突出了這一技術(shù)。