深圳精倫自動化設備有限公司全貼合返工機設計簡單，操作方便。可一人操作多臺，大大節省人力資源。本產品適用于手機、平板筆記本電腦等各類電子產品的觸摸屏維修過程中的Sensor片剝離工藝（OCA、LOCA）。采用雙滑軌設計使載臺更平穩、減少刀片損耗，保證良率，趨近自動化，更節省資源。載臺大面積同時預熱，采用日本溫度控制器溫度數字調整功能，能使溫度控制更理想。采用多組真空吸輔助載臺大大減少剝片過程中因左右受力而產生的移動。分離Sensor定位時，鋼片和鉬絲的調整通過CCD放大物體75位以上，顯示在顯示器上，能更好的提高分離良率和效率。 產品說明：
 一設備特點：
 1.本設備平臺配置X/Y軸伺服電機通過PLC控制自動移動，可調節切割速度。
 2.設備配置預加熱平臺，人員操作機臺時不用等待而提高設備的稼動率
 3.切割絲和切割片兩種方案適用于水膠和OCA不同產品拆解要求。
 4.配置高清CCD+攝像頭輔助切割LCM總成時檢測切割厚度。
 5.平臺配真空吸附，滿足不同尺寸產品的拆解。
 6.彩色人機界面觸摸屏操作，方便參數調整。
 二.設備規格
 1.外形尺寸：800W*700D*400H
 2.質量：150KG
 3.電源：220V 50/60HZ???? 2000W
 4.動作節拍：30S
 5.操作溫度：1-200°可調
 6.平臺加熱：200W發熱管
 7.氣源：0.3-0.5MPa?? 耗氣量：80L/分鐘
 8.良率：95%以上（總成保2面）