iTOP-4412開發板采用‘核心板+底板’結構。其中核心板為8層沉金工藝，并有POP和SCP兩種封裝形式供用戶選擇；底板為4層沉金，均采用大廠工藝，質量穩定。 　　 核心板采用16GB大容量EMMC存儲芯片，那么什么是EMMC呢？這里簡單做一些介紹，在ARM9、ARM11以及更早期的時候，存儲芯片一般直接采用NandFlash，其中有SLC、MLC以及最新的TLC等工藝標準；由于存儲介質本身的原因，在讀寫的過程中可能會出現位（bit)錯誤，這就需要處理器通過自身硬件或者軟件輔助進行ECC糾錯，除此之外還需要壞塊管理等軟件工作。 　　 采用EMMC以后，因為內置相關算法控制器，這部分工作就會由EMMC芯片自身來完成，這樣大大提高了存取速度以及穩定性。采用三星自家EMMC，實測iTOP-4412開發板的Android啟動時間小于20秒。 　　 采用EMMC來進行系統設計，是當前嵌入式系統的應用潮流，三星最近停掉了多種型號的NandFlash，在手機、平板、工業監控、儀器儀表等行業普遍開始采用EMMC技術。 　　一、核心板 　　1、POP封裝 　　POP封裝的Exynos 4412芯片把內存和處理器堆疊在一起，大大減小了芯片所占用的面積，在手機、掌上PDA等內部空間較小的產品中應用會更有優勢。 　　 核心板面積為：5CM * 6CM，背面采用厚度僅1.5MM的進口接插件，小巧結實的身材使得其在絕大多數場合都能被很好應用。 　　 板載1GB內存，以及16GB存儲；除此之外，采用三星自家電源管理芯片S5M8767，該芯片可以輸出9路DC/DC和28路LDO，通過I2C總線可動態配置各路電源的電壓輸出大小，進而實現對處理器DVFS（動態電壓頻率調整），在減小功耗的同時提高系統穩定性；該芯片能在系統上電啟動過程中最佳匹配4412處理器的電壓啟動順序以及線性要求。 開發板與底板之間采用4對進口板對板連接器，共引出320個引腳（80 * 4），該型號連接器經過我司多年應用積累的基礎上精心挑選而來，高度僅1.5MM，可滿足大多數場合使用。 為了保證用戶的應用開發品質，購買我司核心板的用戶將免費得到底板配套連接器，這樣可以避免用戶采購所造成的麻煩。 iTOP-4412核心板接插件采用通用0.5mm間距鍍金連接器，在工控行業中應用十分廣泛。 　　 　　 　　 2、SCP封裝 　　SCP封裝的核心板稍大，面積為6.0CM * 7.0CM，核心板周圍預留屏蔽罩焊點，可在特殊要求的場合屏蔽電磁干擾。 　　 與POP型核心板相同，采用8層盲埋孔設計，2GB雙通道DDR3內存，可達到2倍單通道內存的吞吐量。 　　 核心板背面采用相同的四組板對板連接器，PIN腳定義和POP核心板完全相同，用戶無需更改底板便可以交叉使用。 　　 四片DDR3雙通道內存組成64位的數據寬度，嚴格按照等長布線的設計要求，并保證阻抗一致，充分預留設計余量，在惡劣電磁環境下工作良好。 　　 　　本文轉自