GBIC高速以太網電口模塊 
 單電源+3.3V 或+5V 供電, 熱插拔功能RJ45接口 
 850nm/1310nm/1550nm VCSEL/FP/DFB, 單?；蚨嗄?
 基于千兆以太網1000基礎-SX/LX/XD/ZX 
 Class1規范產品，符合IEC60825-1要求 
 符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求 
 符合IEEE-802.3要求, 符合ANSI 規范要求 
 符合千兆接口轉換規范Rev.5.5(1)要求 
 可供應無鉛產品 
 光之聯科技擁有業界最完整的生產線和解決方案，生產的各種光電模塊廣泛應用于電信網絡、數據傳輸網絡、企業網絡、存儲區域網（SAN）、城域網、廣域網以及CWDM/DWDM網絡，滿足各種工業標準和規范，并以可選擇范圍廣、性價比高等優勢贏得客戶好評。例如，SFP+、XENPAK、X2、XFP、SFP、GBIC等各種封裝類型的模塊門類齊全，工作速率從100Mb/s到10Gb/s，傳輸距離從50cm到120km，另外，數字診斷功能使得客戶能夠很好的監測和了解數據鏈路上模塊的工作狀態，例如接收光功率、發射光功率、激光管偏置電流、工作電壓以及溫度等參數的變化，從而達到根據數字診斷信息準確、有效、經濟的管理網絡，對網絡實施行之有效的監控。
 
 光之聯科技同時也能為客戶提供GBIC電口模塊的OEM/ODM的解決方案，所需的產品可以根據客戶和現場的實際應用來定制。